公司核心业绩与展望 - 2026财年第二季度营收指引约为76.5亿美元（上下浮动约5亿美元），远超华尔街分析师平均预期的70.3亿美元 [3] - 2026财年第二季度Non-GAAP每股收益展望区间为2.44美元至2.84美元，远高于2.29美元的分析师平均预期 [3] - 2026财年第一季度营收为70.1亿美元，同比小幅下滑2%，但高于华尔街平均预期的约68.6亿美元 [4] - 2026财年第一季度Non-GAAP每股收益为2.38美元，高于2.21美元的华尔街平均预期，与上年同期基本持平 [4] - 2026财年第一季度毛利率为49%，上年同期为48% [4] - 2026财年第一季度Non-GAAP自由现金流高达10.4亿美元，实现大幅增长91% [4] - 公司股价在公布业绩后盘后交易一度暴涨超14%，今年以来已大幅上涨28% [3][6] 行业增长驱动力与市场趋势 - 全球AI算力基础设施建设的加速以及“存储芯片超级周期”正在推动半导体设备行业进入超级增长周期 [1] - 3nm及以下先进制程AI芯片扩产、CoWoS/3D先进封装产能扩张以及DRAM/NAND存储芯片产能扩张大举加速，是半导体设备需求的核心驱动力 [3][9] - 公司预计按自然年测算，半导体设备业务将大幅增长20%以上 [6] - 高带宽存储（HBM）的无比强劲需求是关键驱动因素，其总潜在市场（TAM）预计将在2028年达到1000亿美元（2025年约为350亿美元）[6][7] - 台积电将2026年资本开支指引大幅上调至520-560亿美元，并将与AI相关的芯片代工业务营收复合年增长率预期从“40%中段”大幅提升至“50%中高段”，直接拉动高端半导体设备需求 [12] 公司在细分领域的优势与布局 - 公司正从DRAM/NAND存储芯片产能扩张带来的设备需求中强劲反弹，这是其最新业绩报告的一个特别增长亮点 [5] - HBM制造流程相对传统DRAM额外增加约19个材料工程步骤，公司最先进的半导体设备覆盖其中约75%的步骤 [13] - 公司在先进封装领域布局深入，拥有晶圆Hybrid Bonding（混合键合）、硅通孔（TSV）等高精度制造设备和解决方案，对台积电2.5D/3D级别先进封装至关重要 [11][13] - 公司推出面向规模化的混合键合平台，并通过入股BESI（混合键合设备龙头之一）来强化产业卡位 [11] - 公司产品线覆盖原子层沉积（ALD）、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、化学机械抛光（CMP）、刻蚀、离子注入等芯片制造几乎每一个关键步骤 [13] - HBM与先进封装制造设备是公司中长期的强劲增长向量，而GAA（环绕栅极）/背面供电（BPD）等新芯片制造节点设备将是驱动下一轮增长的核心驱动力 [13] 面临的挑战与监管影响 - 美国政府对华半导体设备出口限制对公司基本面造成巨大负面冲击，预计将使公司在2026财年损失约6亿美元营收 [8] - 公司近期宣布计划支付2.525亿美元，以和解美国商务部关于不当向中国出口的调查 [8] - 公司宣布计划裁减其全球员工总数的4% [8] - 尽管公司股价去年上涨58%，但仍落后于部分同业，如Lam Research股价几乎翻番，科磊（KLA Corp.）股价上涨93% [8]