美国拟升级对华半导体设备出口管制 - 多位美国众议员联名致函国务院与商务部，要求升级对中国的半导体设备出口管制，剑指中国芯片自主化进程 [1] - 提案核心条款为以“本土生产能力”划设禁售红线，凡是无法在中国境内生产的晶圆制造设备及其组件，一律禁止向中国实体出口 [1] - 此举旨在彻底封锁现行漏洞，目前非美企业仍可凭许可证向中国输送用于14奈米逻辑芯片、128层以上3D快闪记忆体等尖端设备 [1] 提案包含的封锁与加码措施 - 同步推动维修禁令入法，指出中国境内价值数百亿美元的进口设备高度依赖美方技术支援与备件更换，切断售后维保将直接缩短设备寿命周期 [1] - 要求行政部门联合盟友建立“关键设备子组件”多边禁运机制，严防中方透过拆解逆向工程突破技术壁垒 [1] - 条款中唯一的豁免条件为“设备已实现中国本地化生产”，此举变相剥夺了在中国的外资芯片厂的合法备件来源，与其近期获得的年度出口许可形成根本冲突 [1] 事件背景与关联动态 - 在信函曝光当天，美国商务部刚就应用材料公司对中国走私设备案达成和解，凸显执法尺度不一 [1]