文章核心观点 - 深圳市工业和信息化局印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026—2027年）》，旨在抢抓智能化与工业化交汇融合的历史机遇，加快人工智能技术与制造业全过程、全要素深度融合 [1] - 计划提出到2027年，在“人工智能+”先进制造业领域，建成国家人工智能应用中试基地（消费领域移动终端方向），建设工业智能体创新中心，组建工业知识联盟，开放百个应用场景，打造百个垂直行业模型及工业智能体，推广百个示范应用，形成“一基地、一中心、一联盟、百场景、多应用”的发展格局 [3] 打造重点支撑平台 - 打造工业智能体创新中心：加快省级工业智能体创新中心建设，争取国家级制造业创新中心布局，支持研发具备环境感知、自主决策、动态适应能力的工业智能体，聚焦研发设计、生产制造、供应链管理等工业场景，搭建供需对接平台，构建自主可控技术基座，研发专用工具链，打造开放共享生态 [5] - 发展工业软件及工业知识联盟：支持企业将工业知识、行业经验转化为标准化模型，重点攻关工业操作系统、CAD、CAE、EDA等关键工业软件的大模型适配开发，支持重点场景工业大模型产业化，形成自主工业软件产品 [5] - 研发轻量化工业小模型：把握工业大模型小型化发展趋势，支持利用剪枝、量化和蒸馏等模型压缩技术，研发轻量化场景化工业小模型，实现边缘低延迟决策与普惠化部署 [5] - 构建工业知识数据库与开放社区：搭建工业知识共建平台，汇聚企业、高校、科研机构力量，构建覆盖研发设计、生产制造、供应链管理等环节的行业级知识，形成上规模的工业知识数据库，建设开放社区平台，牵引龙头企业开放应用场景，降低中小企业智能化门槛，提供普惠服务 [6] 赋能重点产业集群 - 人工智能赋能半导体与集成电路：推动人工智能技术应用于半导体产业链关键环节，利用AI优化芯片设计、软件代码等领域效率，以AI芯片为突破口做强半导体产业，面向AI手机、AI眼镜、智能机器人等各类AI终端需求，研发高性能、高能效专用SoC主控芯片，支持存算一体、存内计算等新型架构处理器 [1][8] - 支持车规级芯片国产替代：面向新能源汽车万亿级市场，支持14nm及以下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC芯片、域控制器MCU、中央域控SoC/MPU芯片的国产替代 [8] - 人工智能赋能机器人：支持世界模型、视觉-触觉-语言-动作（VTLA）等多模态交互技术研发，构建具备交互、预测与决策功能的具身智能基座大模型及其训练、推理技术体系，培育长序列推理与自主学习能力，支持建设具身智能技术试验场，开放工业制造领域焊接、装配、喷涂、搬运等细分场景并实现落地应用，推动机器人进工厂、进车间、进仓库、进港口、进园区 [8] - 人工智能赋能低空经济：建立无人机自主能力演进体系，搭建智能仿真平台，打造低空数字孪生系统，深度集成人工智能技术，支撑无人机感知、决策等能力的模拟与测试，逐步培育空中具身智能，构建“空中智慧道路系统”，支撑空域智能设计、航道智慧规划，实现全空域智慧感知、无人机智能管理及多无人机自动化协调应用，赋能巡检、载人飞行、物流运输、低空观光、航拍测绘、农林植保等应用场景 [9] - 人工智能赋能电子信息制造：强化龙头企业引领作用，联合产业链上下游企业发掘潜在应用场景，支持人工智能在产品设计、产品检测、运营管理、质量检测、安全生产、数据分析等核心环节深度应用，打造一批标杆示范项目，聚焦终端产品创新升级，支持AI手机、AI眼镜、AI+潮玩、AI+智慧屏等重点产品研发创新，培育新的产业增长点 [9] - 人工智能赋能医药和医疗器械：加快药物研发、细胞与基因治疗、精准医疗服务的研发创新与成果转化，推进人工智能技术在药物新靶标/靶点发现验证、药物设计、超高通量药物筛选、DNA编码化合物库筛选、计算机辅助药物设计和虚拟筛选、药物治疗相关基因位点筛选等核心环节的技术创新，支持建设一批人工智能药物研发重大平台载体，加速人工智能+生物技术（AI+BT）深度融合，强化大模型企业与高端医疗器械企业协同引领作用，联合产业链上下游开展医疗装备及关键零部件联合创新，开放医学影像辅助诊断等规模化真实应用场景，打造“AI+医疗器械”标杆应用 [10]