文章核心观点 - 2026年成都国际工业博览会“芯未来”集成电路系列对接活动，旨在利用成都作为国家级集成电路产业基地的产业链优势及成渝双城经济圈庞大的应用市场需求，通过沪蓉（上海-成都）双展区联动，为全球及国内半导体企业打造一个集政策赋能、技术分享、需求发布和精准对接于一体的顶级平台，帮助企业抢占国产化替代提速和区域市场爆发的双重红利，快速拓展并落地川渝市场 [1][2][12] 成都及川渝地区集成电路产业现状 - 成都已形成芯片设计、晶圆制造、封装测试、配套材料及设备的完整产业链，集聚400余家集成电路企业，其中IC设计企业320余家，2024年设计产业营收达279.9亿元，同比增长25% [3][4] - 成渝双城经济圈形成差异化协同布局：“成都设计封测”与“重庆功率制造”互补，2025年川渝半导体市场规模已超1370亿元 [1][5] - 成都拥有全国唯一的微波射频中小企业特色产业集群，化合物半导体、功率半导体、模拟芯片领域技术国内拔尖，海威华芯建成全国首条6英寸化合物半导体产线，比亚迪半导体IGBT晶圆产线实现西部车规功率器件本地供给 [6] - 产业龙头集聚，包括德州仪器全球唯一全流程制造基地、海光集成、华微电子、英特尔封测基地等，形成了有影响力的产业集群 [6] - 人才支撑强劲，电子科技大学每年超40%毕业生留川就业，近5年累计4.3万名人才扎根 [6] 川渝下游应用市场需求 - 成都作为全球重要智能终端基地，年产超1.2亿台 iPad/笔电，经开区新能源车集群带来超8亿颗车规芯片年需求 [7] - 重庆作为全球最大笔电基地之一及全国重要汽车制造基地，新能源车芯片年需求超10亿颗，智能终端拉动CPU/SoC、存储芯片持续消耗 [7] - 川渝地区在航空航天、工业机器人、激光设备、低空经济等产业快速发展，工业半导体、特种芯片成为核心增量赛道 [7] - 成渝正携手打造功率半导体、车规芯片、数模混合电路特色产业集群，聚焦新能源汽车、工业控制、算力基础设施等重点领域，为芯片企业提供广阔的场景落地空间 [7] 2026成都工博会“芯未来”活动详情 - 活动时间：2026年3月11日-13日 地点：中国西部国际博览城 [3] - 活动聚焦川渝市场最迫切的精密检测、机器人、激光设备三大领域芯片需求 [2][9] - 活动核心模式为“政策赋能+技术分享+需求发布+精准对接”，汇聚基恩士、易福门、大族激光、方芯半导体等行业龙头 [2] - 活动为期3天，设有全产业链高规格启幕、细分领域精准对接日及激光领域聚焦日，参展企业可享受专属对接席位、一对一洽谈预约等权益 [9][11] 沪蓉双展区联动机制与价值 - 成都工博会与上海工博会3万㎡ NICE NICC半导体专属展区实现资源互通，形成“展区联动、资源互通、活动互补、供需共享”的产业新格局 [1][7] - 联动具体体现为资源联动（纳入NICE NICC供需名录）、品牌联动（获得双展区品牌展示机会）、对接联动（推动沪蓉企业双向互访与精准配对）[10] - 该联动旨在打造“上海造芯，成都用芯，川渝融芯”的产业协同新模式，让企业同时链接全球上游技术和川渝下游市场 [10][12] 往届展会成效与本届预期 - 往届成都工博会累计展出面积超19万㎡，吸引超1800家参展企业、16.4万名专业观众，集成电路板块现场签约合作意向786项，成交量达83亿元人民币 [8] - 往届参展企业如华兴大地、迈普通信等国家级专精特新企业，其射频前端芯片、毫米波相控阵芯片等多款产品与川渝新能源车、航空航天企业达成定制化采购协议，实现快速场景落地 [8] - 2025年沪蓉集成电路产业交流活动后，超50家上海企业通过成都工博会拓展川渝市场，两地企业达成20余项合作，为本次双展区联动奠定基础 [8] - 2026年成都工博会规划8万平方米展出面积，汇聚全球800家参展企业、超6万名专业观众，同期举办超20场产业热点活动 [12] 参展招商与权益 - 展位招商覆盖芯片设计、制造封测、设备材料、终端应用全产业链，展位数量有限 [14] - 参展企业可享沪蓉双展区品牌曝光、川渝专属对接手册、专业观众精准邀约等福利，并优先获得与川渝链主企业一对一洽谈资格 [11][14] - 参展企业将同步纳入上海NICE NICC展区供需企业名录，并可获得该展区的品牌展示机会及参展优惠政策 [10][14] - 活动现场将提供沪蓉集成电路产业协作企业名录、川渝集成电路链主企业需求手册等资料，助力企业精准对接 [14]