AI芯片加速,三星斩获代工大单
半导体行业观察·2026-02-16 09:58

特斯拉自研AI芯片计划加速 - 近期特斯拉韩国公司发布AI芯片设计工程师征才信息,显示其自研芯片计划进入加速阶段[2] - 公司CEO表示团队正在打造“未来全球产量最高的AI芯片架构”,目标总产量将超越目前全球AI芯片的整体规模[2] - 此轮布局聚焦于下一代AI5与AI6芯片的量产准备,采取与三星及台积电深度技术协作的驻厂研发模式,以改善高阶制程的良率与效能[2] 特斯拉的芯片人才策略与供应链布局 - 特斯拉采用独特的征才方式,要求应征者直接说明“曾解决过最困难的3个技术问题”,强调实战经验与问题拆解能力,而非单纯学历背景[3] - 选择在韩国招募芯片设计师具有策略考量,韩国是HBM技术重镇,拥有三星等先进制程产能,便于就近参与原型验证并与存储供应链展开协同设计[3] - 特斯拉采用双代工布局,与不同晶圆代工伙伴分工合作,在制程节点与产能配置上保留更高弹性,以降低单一来源风险[4] AI芯片代工策略与规格演进 - AI5与AI6芯片将分别对应HW5与HW6平台,成为新一代车载系统的运算核心[6] - AI5支撑过渡期产品与进阶驾驶辅助功能,AI6则瞄准全自动驾驶场景,为未来Robotaxi与更高阶FSD应用提供基础算力[6] - 相较现行主流的AI4芯片,AI5/AI6在效能上实现显著提升:硬化区块量化与softmax功能提升5倍、存储容量增加9倍、原始运算能力提升10倍、总体效能提升50倍[6] 各代AI芯片生产布局详情 - AI4由三星在韩国以5纳米级制程生产,搭载于HW4平台,战略重点是稳定供应现行车款[7] - AI5由台积电在台湾或美国亚利桑那以N3E制程生产,搭载于HW5/Optimus 1.0平台,关键特色是导入3纳米制程以提升运算密度与效率[7] - AI6由三星在美国德州泰勒厂以SF3制程生产,搭载于HW6/Robotaxi/Optimus 2.0平台,关键特色是效能倍增并整合决策与路径规划,战略重点是本地化生产以分散地缘风险[7] AI6芯片选择三星德州工厂的原因 - 采用双代工模式有助于分散风险,避免过度依赖单一地区生产,降低地缘政治或突发事件对芯片供应的冲击[8] - 三星德州泰勒厂符合美国《芯片与科学法案》补助条件,且邻近特斯拉德州总部,便于设计团队与产线工程师就近协作,缩短从设计到量产的时程[9] - 三星为争取为期8年、总额约165亿美元的合作协议,提供了具竞争力的代工报价与技术支援方案,使AI6在成本与产能保障之间取得平衡[9] AI6芯片的战略意义与技术方向 - AI6是特斯拉推进具身智能的核心基础,其定位已超越车载电脑的世代升级,旨在支撑从辅助驾驶扩展至自动驾驶与人形机器人的运算需求[10] - 在架构设计上,AI6预期将感知、决策与影像处理等多功能整合至单一SoC,形成更高整合度的运算平台,以降低功耗与延迟并提升系统稳定性[10] - 为满足高频宽与高算力需求,AI6预计导入如台积电CoWoS或三星I-Cube等先进封装技术,以提升资料交换效率,支撑大型神经网路模型的即时推论[10] - 若Optimus人形机器人进入大规模量产,每台机器人都需搭载高效能AI6芯片,整体需求规模将远高于现行车用市场[10] 对供应链的影响与机遇 - 短期内,台积电仍掌握AI5主要订单,特斯拉Dojo训练芯片也持续采用台积电的先进封装InFO-SoW技术[11] - Dojo是全球首款量产System on Wafer AI处理器,采用台积电InFO技术,形成5×5已知良品芯片阵列,每边频宽达4.5 TB/s,支援15 kW散热与18,000 A电流输入[13] - 对于供应链而言,关键不仅在于先进制程能力,更在于后段整合技术的领先幅度,包括Chiplet整合、矽光子技术以及更高阶的封装与测试能力[13][14]