CPO技术发展现状与行业共识 - 在纵向扩展领域，CPO技术因能增加带宽、缩短距离、降低损耗、充分发挥超短距离SerDes优势而获得全球一边倒的认可[1] - 目前技术发展已进入2.5D封装阶段，预计今年第四季度将有量产产品推出[3] - 行业内参与者众多，覆盖从光引擎到激光器的产业链环节[3] 主要厂商动态与技术路径 - Meta和博通是当前推动CPO技术较为积极的厂商[3] - 英伟达下一代Rubin Ultra平台将继续发挥铜互连的扩展优势，实现了双向448G的带宽[3] - 从长期技术趋势看，行业最终仍需向光互连方向发展[3] - 英伟达、博通、Ayar Labs等公司均已开辟基于台积电CoWoS封装技术的产品线[3] 产业链关键环节与价值分布 - 目前CPO技术发展的所有压力都集中在封装环节，该环节的议价能力正在进一步加大[3] - 封装，特别是OE封装与ASIC芯片的封装，是CPO技术中最难的部分，其相应的议价能力也最强[4] - 台积电在CMOS领域优势显著，其EIC集成能力毋庸置疑，虽然在之前某些光子集成方向不及Tower和格罗方德，但其CoWoS解决方案的推出极大缩短了差距，展示了其在光子集成电路领域的实力[3] 核心投资观点 - 相对于存在争议的横向CPO节能（估计仅4%）及降本（个位数百分比）效益，以及研究激光器等方向，继续看好台积电的投资价值[1][4] - 台积电在封装领域，特别是先进封装领域，依然保持着绝对的领先地位[4]