先进封装材料市场概况 - 全球半导体光刻胶市场规模在2022年约为26.4亿美元，其中中国市场规模为5.93亿美元 [8] - 全球环氧塑封料市场规模在2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，同期中国市场规模从66.24亿元预计增长至102亿元 [8] - 全球热界面材料市场规模在2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模预计从2021年的13.5亿元增长至2026年的23.1亿元 [8] - 全球芯片载板材料市场规模在2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，2023年中国市场规模为402.75亿元 [8] - 全球电镀材料市场规模在2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模预计从2022年的1.69亿美元增长至2029年的3.52亿美元 [8] - 全球化学机械抛光液市场规模在2022年达到20亿美元，2023年中国市场规模预计将达到23亿元 [8] - 全球晶圆清洗材料市场规模在2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [8] - 全球导电胶市场规模预计在2026年将达到30亿美元 [8] - 全球芯片贴接材料/导电胶膜市场规模在2023年大约为4.85亿美元，预计2029年将达到6.84亿美元 [8] - 全球底部填充材料市场规模在2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [8] - 全球临时键合胶市场规模在2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [8] - 全球微硅粉市场规模在2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场规模在2021年约为24.6亿元 [8] 先进封装材料细分领域与国产替代 - 光敏聚酰亚胺领域，全球市场预计2028年将达到20.32亿美元，中国市场预计从2021年的7.12亿元增长至2025年的9.67亿元，国内企业包括鼎龙股份、强力新材等 [8] - 光刻胶领域，国外主要企业包括东京应化、JSR、信越化学等，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、徐州博康等 [8] - 环氧塑封料领域，国外主要企业包括住友电木、日本Resonac等，国内企业包括华海诚科、德高化成、飞凯新材等 [8] - 热界面材料领域，国外主要企业包括汉高、莱尔德科技等，国内企业包括德邦科技、三元电子等 [8] - 电镀材料领域，国外主要企业包括Umicore、MacDermid等，国内企业包括上海新阳、光华科技等 [8] - 靶材领域，国外主要企业包括日矿金属、霍尼韦尔等，国内企业包括江丰电子、有研新材 [8] - 化学机械抛光液领域，国外主要企业包括Cabot、Hitachi等，国内企业包括安集科技 [8] - 晶圆清洗材料领域，国外主要企业包括美国EKC、东京应化等，国内企业包括江化微、上海新阳、格林达等 [8] - 芯片载板材料领域，国外主要企业包括揖斐电、三星电机等，国内企业包括深南电路、珠海越亚等 [8] - 微硅粉领域，国外主要企业包括日本电化、日本龙森等，国内企业包括联瑞新材 [8] - 导电胶领域，国外主要企业包括汉高、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固等 [8] - 芯片贴接材料领域，国外主要企业包括日本迪睿合、3M等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [8] - 底部填充材料领域，国外主要企业包括日立化成、信越化工等，国内企业包括鼎龙控股、德邦科技等 [8] - 临时键合胶领域，国外主要企业包括3M、Brewer Science等，国内企业包括晶瑞股份、飞凯材料等 [8] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段风险极高，企业通常处于想法或研发阶段，缺乏销售团队，投资需重点考察技术门槛、团队和行业前景，若投资机构缺乏产业链资源需谨慎 [10] - 天使轮阶段风险高，企业已开始研发或有初步收入，但研发和固定资产投入巨大，亟需渠道推广，投资考察点与种子轮类似，缺乏产业链资源的机构需慎投 [10] - A轮阶段风险中等，产品相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩产，投资需考察门槛、团队、行业、客户、市占率及销售额利润，此阶段是风险较低、收益较高的投资节点 [10] - B轮阶段风险低，产品较成熟并开始开发新产品，销售额快速增长，需继续投入产能和研发，投资考察点与A轮类似，此时投资风险低但企业估值已很高 [10] - Pre-IPO阶段风险极低，企业已成为行业领先企业 [10]