大会核心信息 - 2026热管理液冷产业大会暨展览会将于2026年6月10日至12日在上海新国际博览中心N1-N5馆举办，6月8日至9日为布展期 [2][3] - 大会主题为“中国未来产业崛起引领全球新材料创新发展”，旨在探讨液冷技术在解决高热流密度挑战中的关键作用 [2][3] - 同期举办的“FINE2026热管理液冷板产业展区”将汇聚上下游产业链资源，精准对接市场需求 [2] 产业背景与驱动因素 - 人工智能、新能源汽车、储能、具身智能等产业的蓬勃发展，导致服务器及芯片功耗、电池发热量持续攀高，使得传统空气冷却方案的成本和难度大幅上升 [2] - 液冷技术作为产业生态系统完善的解决方案，正从幕后走向台前，成为解决高热流密度挑战的关键一环 [2] 大会组织架构 - 主办单位为DT新材料、DT未来产业、洞见热管理 [4] - 联合主办单位包括中国生产力促进中心协会新材料专业委员会、宁波市新材料产业协会、中国超硬材料网等多家机构 [4] - 支持单位涵盖中国生产力促进中心协会多个分会、上海浦东外商投资企业协会、多所高校校友会及产业创新中心 [4] - 推广媒体阵容庞大，包括DT系列媒体、Carbontech、材视科技、化育新材、埃米空间等超过40家专业及大众媒体平台 [4] 同期大型博览会概况 - 本大会是“2026未来产业新材料博览会（FINE 2026）”的重要组成部分 [15] - FINE 2026由DT新材料主办，是第十届国际碳材料产业博览会、热管理产业博览会和新材料科技创新博览会三大展重磅升级而来 [15] - 博览会旨在打造以未来产业终端为引领、立足国际视野的新材料领域标杆展会 [15] - 博览会规划展区面积达50,000平方米，预计举办超过300场战略与前沿科技报告 [15] - 博览会将全景呈现应用于人工智能、智算/数据中心、具身智能、低空经济、航空航天、智能汽车、AI消费电子、量子科技、6G、脑机接口、新能源、生物制造等未来产业的创新成果 [15] - 博览会重点聚焦未来智能终端以及未来产业五大共性需求：先进半导体、先进电池、轻量化功能化、低碳可持续、热管理 [15] 大会议程与专题设置 - 大会主要活动日期为6月10日至12日，包含开幕活动、全体大会及多场平行专题论坛 [5] - 专题论坛聚焦四大核心领域：数据中心液冷、功率器件热管理、动力电池及未来产业热管理、储能热管理 [6] - 数据中心液冷专题涵盖高性能液冷板开发与制造、MLCP微通道加工、高性能热界面材料与冷却液、液冷系统组件设计、数据中心液冷解决方案等议题 [6] - 功率器件热管理专题涵盖高性能陶瓷/金属封装基板、先进热管理材料、热沉材料、微流道水冷技术、功率器件热管理技术等议题 [6] - 动力电池及未来产业热管理专题涵盖动力电池及超充液冷技术、具身智能及低空经济热管理、多种液冷板设计及先进制造技术、高性能冷却液及新型制冷剂、新能源汽车热管理系统集成等议题 [6] - 储能热管理专题涵盖储能用液冷板设计及制造、浸没式液冷技术、先进纳米流体开发、储能热管理系统集成、储能系统的消防与运维等议题 [6] 同期未来产业新材料大会议程 - 同期举办的“2026未来产业新材料大会（FINE2026）”预计设立30多场专业垂直论坛和300多场大咖报告 [17][19] - 论坛将围绕智算/数据中心、具身智能、低空经济、航空航天、智能汽车、AI消费电子、量子科技、6G、脑机接口、新能源等产业展开 [17][19] - 报告内容涵盖前沿科技、技术创新、产业趋势、终端需求、投资策略、先进制造技术与新材料、项目路演、科技成果展示等 [17] - 已公布的部分论坛主题包括：先进半导体论坛、先进电池与能源材料论坛、热管理技术与材料论坛、轻量化高强度与可持续材料论坛等 [21][22][23][24] - 具体细分论坛议题丰富，包括人工智能赋能新材料、金刚石半导体、固态电池、钠电池、液流电池、钙钛矿电池、可控核聚变能、算力中心液冷技术、AI芯片与消费电子热管理、人形机器人热管理、低空飞行器热管理、电池与储能热管理、智能汽车热管理等超过30个方向 [25][26] 展览范围与展品详情 - 展览特设5大特色主题展区：数据中心液冷、新能源电池与储能液冷、功率半导体液冷、液冷材料与组件、制造与加工设备 [7] - 展品范围覆盖从终端、部件、材料、技术装备到前沿科技的全链条创新成果与解决方案 [7] - 展出的液冷解决方案涵盖AI数据中心、动力电池、储能电池、功率半导体模块、机器人关节模组、AI芯片等系统 [7] - 展出的冷板模组类型包括常规铲齿式冷板、单相/两相液冷板、微通道冷板、VC液冷板、金刚石铜/铝冷板、口琴管式冷板、冲压式冷板、吹胀式冷板等 [7] - 展出材料包括铜、不锈钢、铝合金、金刚石、碳化硅、氧化铝、氮化铝等结构材料；功率器件散热封装金属基板、DPC/DBC/AMB陶瓷基板、焊接材料、导热灌封材料、热界面材料（如液态金属、相变材料、石墨烯等）、芯片焊接材料；以及各类冷却液、制冷剂、缓蚀剂 [7] - 展出的系统组件包括换热器、CDU、液冷接头、液冷管路、分水器、液冷泵、电磁阀、过滤与净化设备、冷却塔、传感器等配套零部件 [7] - 展出的液冷系统包括温控和热失控监控系统、空调系统、智能检测等系统方案；电池管理系统、消防系统、温度与压力检测系统等 [7] - 展出的生产技术与装备包括3D打印设备、铲齿设备、激光设备、CNC加工、钎焊设备、真空注液设备、冲压机、表面处理设备、封装键合设备、涂布设备、碳化/石墨化炉等 [7] - 展出的检测与分析设备包括气密性检测仪、差示扫描量热仪、热重分析仪、热膨胀仪、黏度计、拉力机、XRD、CT、原子力显微镜等 [7] 参会信息 - 参会代表早鸟价（截止2026年3月31日）为2200元，之后为3000元 [8] - 学生早鸟价为1200元，之后为1500元 [8] - 官方联系人为杨经理与彭经理，提供电话、微信及邮箱联系方式 [10]