文章核心观点 - 半导体行业在2026年迎来全面涨价潮，涨价由存储芯片开始，已蔓延至功率器件、晶圆代工、封测等多个环节，涨价幅度普遍在10%-20%，部分高达50%-80% [1] - 本轮涨价是“成本推动”与“需求拉动”双轮驱动：上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升是直接原因；下游AI带来的需求激增进一步推高产品价格 [1][7][8] - 行业呈现结构性分化，涨价潮并非全行业普遍繁荣，而是以AI、先进存储及封装为主导的“局部”复苏，部分依赖成熟制程或消费电子领域的公司仍面临成本压力与业绩挑战 [9][10][11] 成本推动：原材料价格上涨 - 全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致晶圆代工与封测成本持续上涨，是涨价的直接原因 [3] - 捷捷微电自2026年2月1日起对MOS成品售价上调10%至20%，原因是受到外延片、化学品、塑封料、有色金属等核心物料价格上涨且持续高位的影响 [5][6] - 多家A股公司宣布提价，例如中微半导部分产品涨价15%-50%，国科微部分产品自1月起涨价80%，涨价产品覆盖MCU、模拟芯片、存储、功率器件、图像传感器芯片等多个品类 [6] 需求拉动：AI等下游需求激增 - 半导体市场对部分产品需求大幅上升，导致产能供应持续紧张，华润微因此上调电子产品业务价格，上调幅度10%起 [7] - 中芯国际联合CEO表示，公司与人工智能、存储、中高端应用相关的订单持续稳步增加 [7] - 晶圆代工厂产能利用率高企，中芯国际2025年全年产能利用率为93.5%，华虹公司全年平均产能利用率达106.1%，均处于产能满载状态 [7] 行业结构性分化与挑战 - 部分公司面临“增收不增利”困境，国科微因原材料成本上升且产品未能及时调价，导致毛利率走低，业绩承压 [10] - 蓝箭电子受传统消费电子和工业领域需求复苏缓慢影响，市场需求恢复滞后，叠加原材料价格上涨，产品毛利率同比下滑 [10] - 产能存在结构性紧张，国际大厂收缩成熟制程产能并向先进制程倾斜，而电源管理芯片、功率半导体等依赖成熟制程，国内龙头代工厂资源更多投向AI、存储等新兴领域，导致成熟制程领域出现结构性供需失衡 [11] - 行业呈现“局部”复苏，AI、先进存储及封装处于超级繁荣期，但约半数公司仍处于亏损状态，传统消费电子产品复苏有限，部分中小厂商承压较大 [11]