文/飞云 2月24日，盛合晶微半导体有限公司IPO申请获得科创板上市委审核通过。 单位：万元 | | | | 科创板 | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 公司简称 | 主营业务 | 2024年营收 | 2024年净利润 | 审核结果 | 保荐/律所/审计 | | 盛合晶微 集成电路晶圆级先进封测服务 | | 470,539.56 | 18.740.07 | 通河 | 中金公司 / 锦天城 / 容诚 | 公司于2014年8月19日在开曼群岛注册成立，本次发行前总股本为160,730.79万股。截至2025年6月30日，公司拥有4家控股子公司 及1家分公司，无参股公司。截至2025年6月30日，员工总计5,968人。 二、控股股东、实际控制人 截至招股说明书签署日，公司无控股股东及实际控制人。公司股东主要为产业投资机构、专业投资机构以及员工持股平台等，股 权较为分散，单个主体无法控制股东会或董事会多数席位。第一大股东无锡产发基金持股比例为 10.89%，第二大股东招银系股东 合计控制发行人的股权比例为 9.95%，第三大股东厚望系股东合计持股比例为 6.76 ...