如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 半导体行业近期的热门话题是"竞争格局已然转变"。过去，更精细的工艺和更多的晶体管是成功的 关键。然而，随着人工智能（AI）时代的到来，性能瓶颈越来越多地出现在"芯片之外"。这是因 为系统性能取决于负责计算的逻辑电路和提供数据的存储器封装的紧密程度，以及高带宽和稳定 性。 即使是最先进的芯片，如果封装阶段的良率下降，出货量也会大幅下滑。随着性能的提升，功耗、 发热、高频信号、电磁干扰（EMI）以及某些应用中的辐射等问题都必须纳入考量。人工智能半导 体不再仅仅是电子元件；它们是能够同时承受高温、高应力和高频的复杂结构。 以人工智能加速器和基于高带宽内存（HBM）的图形处理器（GPU）为代表的人工智能半导体技 术，对性能有着极高的要求。它们不仅要速度快，还要在高功率和高温环境下保持信号完整性，同 时还要建立能够进行组装、检测和返工的大规模生产系统。 异质集成结构（例如芯片组和2.5D/3D堆叠）作为支撑技术的兴起，正促使人们尝试在半导体封装 领域延续摩尔定律。这是因为，更精确地放置和连接芯片的方法与芯片制造工艺的小型化同等重 要。讨论新型基板和工艺组合（例如玻璃和陶瓷）的背 ...