公司概况与市场地位 - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，提供从12英寸中段硅片加工到晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装的全流程服务[1] - 公司是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业[2] - 根据灼识咨询统计，截至2024年末，公司拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模[2] - 在晶圆级封装方面，2024年度公司是中国大陆12英寸晶圆级芯片封装（WLCSP）收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31%[2] - 在2.5D集成技术方面，2024年度公司是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%[3] 技术发展与业务演进 - 公司起步于先进的12英寸中段硅片加工，以补齐国内产业链短板[1][2] - 2017年，公司实现12英寸大尺寸WLCSP服务的开发及产业化，并于次年实现量产[2] - 2019年，公司在中国大陆率先发布三维多芯片集成技术品牌SmartPoser®，涵盖2.5D/3DIC、3D Package等技术方案[3] - 公司是业界主流2.5D集成技术领域中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国大陆在该领域的最先进水平，且与全球领先企业不存在技术代差[3] - 芯粒多芯片集成封装业务在2024年首次成为公司第一大业务，当年贡献了44.39%的营业收入，2025年上半年该业务贡献了56.24%的营业收入[4] 股权结构与历史沿革 - 公司最初于2014年由中芯国际与长电科技合资成立，当时名为“中芯长电”[1] - 2021年6月，中芯国际与长电科技退出公司股东行列[3] - 目前公司主要股东为产业及专业投资机构，前五大股东分别为：无锡产发基金（持股10.89%）、招银系股东（合计持股9.95%）、厚望系股东（合计持股6.76%）、深圳远致一号（持股6.14%）、中金系股东（合计持股5.33%）[3] 资本市场进展 - 公司科创板IPO已于近期获得上市委会议通过[1] - 此次IPO拟募集资金48亿元，将投资于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，用于形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的凸块制造（Bumping）产能[1]