苹果推动美国半导体供应链本土化 - 苹果公司正利用其强大的采购力，推动芯片供应链向美国本土转移，以响应政府号召并减少对外国供应商的依赖 [1] - 苹果承诺在未来四年内向美国投资6000亿美元，其中部分涉及制造业，包括计划今年从台积电亚利桑那工厂采购超过1亿颗芯片 [1] - 公司正投入数十亿美元支持美国本土供应商，涉及设备玻璃、稀土磁铁回收、硅组件制造及AI服务器组装等多个环节 [2] 台积电亚利桑那州大型投资项目 - 台积电正在美国亚利桑那州凤凰城附近建设大型芯片制造厂区，计划总投资1650亿美元，建设六座芯片工厂，是美国最大的建设项目之一 [1] - 目前一座晶圆厂已投产，第二座将于明年投产，第三座计划于2030年建成，全部六座工厂建成后，产量才能与台湾的大型工厂相当 [9] - 该厂区占地超过2000英亩，将形成一个工业小镇，并配套建设公寓和超市 [9] 美国本土供应链的具体建设与投资 - 在台积电厂区附近，安靠科技计划投资70亿美元建设两座芯片封装厂，第一座预计2027年建成，苹果公司也参与了投资 [10] - 苹果与富士康合作，在休斯顿建立了一条AI服务器组装线，每小时约生产10台服务器，并计划将仓库改造为超过20万平方英尺的生产空间以组装Mac Mini [10] - GlobalWafers在德克萨斯州谢尔曼市开设了新工厂，生产用于制造芯片的硅晶圆，苹果通过推动台积电等使用其产品来帮助其销售 [3] 技术现状与未来规划 - 台积电亚利桑那工厂目前生产四纳米和五纳米芯片，而最先进的两纳米芯片仅在台湾生产，预计到2030年才能在亚利桑那州生产 [9] - 苹果公司通过承诺在其芯片设计中采用台积电的尖端技术，帮助台积电提升新制程节点的产量和良率，巩固了台积电的行业主导地位 [3][4] - 苹果首先专注于将需求更高、更可靠的零部件和子组件的生产迁回美国，例如Mac Mini，而非销量大数百倍的iPhone [11] 行业背景与驱动因素 - 美国半导体供应链重建的竞赛，根源在于美中围绕台湾问题的紧张关系，以及疫情期间芯片供应中断暴露的供应链风险 [2] - 美国政府通过施加压力和提供财政激励措施来刺激国内芯片制造建设 [2] - 全球最先进的芯片绝大多数产自台湾，而该地区面临地缘政治风险和自然灾害威胁 [2]