文章核心观点 - 由于谷歌人工智能芯片TPU的强劲需求，高带宽内存供应链进入新阶段，谷歌预计将成为HBM市场仅次于英伟达的关键需求方，并可能占据超过30%的市场份额，这推动了ASIC市场的结构性增长，并加剧了三星电子与SK海力士之间的竞争 [2] - 加速器需求来源的多元化，例如AMD与Meta签订大规模AI加速器合同，将进一步拓宽HBM的需求基础，增强韩国存储制造商的议价能力 [3][4] 谷歌TPU需求与HBM市场影响 - 美国银行将谷歌2024年TPU出货量预测从400万颗上调至460万颗，这大约是此前预测的2025年230万颗的两倍 [2] - 半导体行业内外有观点指出，谷歌今年在HBM市场的份额可能超过30% [2] - 谷歌在其第七代TPU“Ironwood”中搭载了HBM3E，预计从下一代产品开始将采用HBM4和HBM4E，甚至有预测称谷歌可能跳过HBM4直接采用HBM4E [3] ASIC市场的结构性增长 - 专用集成电路市场正在实现结构性增长，针对特定任务优化的ASIC未来可能占据可观的市场份额 [2] - 对于大型科技公司，使用针对特定任务优化的ASIC而非通用GPU，可以同时提高数据中心运营的能效并降低成本结构 [2] HBM供应链竞争格局 - 三星电子和SK海力士都在向谷歌供应HBM3E，并力求在HBM4及之后的市场保持供应链主导地位 [3] - 就HBM4而言，三星电子已正式宣布出货，而SK海力士已开始量产HBM4，并正与主要客户持续进行优化 [3] - 谷歌可能跳过HBM4直接采用HBM4E的策略，可能会进一步加速三星电子和SK海力士的HBM4E研发进程 [3] 加速器需求多元化 - AMD宣布已签署合同，为Meta的下一代AI基础设施建设提供6GW规模的AI加速器，合同规模约为1000亿美元，期限为5年 [3] - 自2023年下半年以来，三星电子一直向AMD旗舰级AI加速器MI350系列供应12层HBM3E产品 [4] - 加速器供应来源的多元化将使HBM的需求来源更加广泛 [4] 对韩国存储行业的影响 - HBM需求来源多元化对存储器行业是利好消息 [5] - 鉴于韩国公司在技术和生产能力方面的优势，它们很可能在未来的ASIC市场中抢占先机 [5]