在AI大模型向千亿、万亿参数迭代的浪潮之下，算力需求迎来指数级爆发，而数据中心的高速互联瓶 颈，正成为制约AI性能突破的关键。 传统的电信号传输逐渐受限于能耗与距离瓶颈，难以支撑AI模型训练所需的庞大资料流量。当传输速 率突破400Gbps并向800Gbps乃至1.6Tbps演进，铜导线的物理特性导致信号衰减严重，能耗急剧上 升。 对此，产业界普遍认为，利用光子代替电子进行数据传输的硅光子技术，是解决高能耗与信号延迟的 重要手段。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 2025年，Tower宣布将硅光制造产能翻倍，2026年中期计划继续扩增。其在美国运营2座200mm硅光 晶圆厂，并在日本运营一座300mm硅光晶圆厂，形成了全球化的产能布局。 硅光芯片作为融合半导体与光子技术的新型器件，凭借高带宽、低功耗、小型化且兼容CMOS工艺的 核心优势，正从数据中心的幕后走向AI算力集群的台前，成为破解这一瓶颈的核心方案。 对此，行业共识已然明确：2026年将成为硅光技术大规模商用的关键转折点，也就是业界公认的硅光 芯片商转元年。 Tower能够提供硅光代工的晶圆厂（图源：Tower） Tower首席执行官R ...