展会概况 - 2026年3月18日至20日，慕尼黑上海光博会将在上海新国际博览中心举办，聚焦光电子器件、光模块、半导体材料等核心领域[1][2] - 半导体行业观察联合承办专属半导体展示区，展位为N2-2830，面积27平方米，旨在构建技术展示、成果交流、商机对接的产业核心阵地[2][4] - 展示区将助力解锁半导体产业在先进封装、硅光集成、芯片设计等领域的创新发展路径，并推动半导体与光电产业在光通信、激光雷达、AI算力等场景的深度融合[4] 参展企业概览 - 展示区汇聚了四家半导体细分领域的标杆企业，包括珠海硅芯科技有限公司、国科光芯（海宁）科技股份有限公司、上海朗矽科技有限公司、深圳市光鉴科技有限公司[4][5] - 四家企业均在各自赛道深耕多年，凭借核心技术突破与成熟的产业化实践，成为推动国产半导体产业升级的重要力量[5] 珠海硅芯科技有限公司 - 公司是国内堆叠芯片后端设计全流程EDA领域的领军企业，专注于新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件的研发与产业化[7] - 其自主研发的3Sheng Integration Platform，构建了覆盖系统级架构设计、物理实现、Multi die测试容错、分析仿真、多Chiplet集成验证五大核心模块的闭环设计平台[8] - 该平台已通过先进封装产业验证并落地头部厂商应用案例，可有效解决芯片集成过程中的信号完整性、热可靠性等行业痛点，全方位支撑AI、GPU、硅光等各类芯片的研发[8] 国科光芯（海宁）科技股份有限公司 - 公司是国家级专精特新“小巨人”企业，专注于氮化硅硅光技术的研发与产业化[13] - 公司在国内首个8英寸低损耗氮化硅硅光量产平台实现高良率量产，传输损耗达0.1dB/cm（1550nm波长）级别，工艺良率超95%[13] - 核心技术涵盖硅光芯片设计、无源器件集成、光电封装等关键环节，将展示高速数通Si/SiN Tx-PIC、宽调谐窄线宽激光器、FMCW激光雷达光引擎等核心产品[13][14] - 产品可广泛应用于数据中心、5G通信、自动驾驶等场景，为光通信、激光雷达等领域技术升级提供支撑[14] 上海朗矽科技有限公司 - 公司是硅基无源器件领域的技术引领者，聚焦硅基无源器件细分赛道，创新开创“硅基平台集成无源器件”发展路径[18] - 其核心产品3D硅电容在容值密度、高频阻抗、工作温度范围等关键指标上实现全面突破，使用寿命达到传统陶瓷电容的20倍以上，可满足车规级、工业级可靠性要求[18][19] - 产品广泛应用于AI算力芯片、高速光模块、射频前端等高端场景，核心技术涵盖硅基刻蚀、三维集成、钝化工艺等[19] 深圳市光鉴科技有限公司 - 公司是国家级高新技术企业，凭借“EEL+WFP纳米光子芯片”方案成功突破海外技术专利壁垒，实现核心元器件国产化[23] - 公司构建了“纳米光子芯片+3D视觉感知”全栈解决方案，核心技术涵盖纳米光子刻蚀、光场调制、TOF深度成像算法等[23] - 技术覆盖结构光、ToF两条并行路线，相关产品已广泛应用于消费电子、微信支付、汽车、机器人等多个核心场景，可满足高精度身份识别、自动驾驶环境感知等需求[23][24] - 本次将展示亚波长光场调制芯片、sToF双模态成像技术等创新成果[24]