文章核心观点 - 芯片行业涨价潮持续演进，从存储、功率、模拟电源类产品扩散至图像传感、MCU等更多品类，主要驱动因素包括上游原材料及晶圆制造成本上涨、AI新需求与存储缺货的共振效应 [4][5] - 芯片厂商的调价策略呈现市场化与差异化特征，普遍对低毛利产品实施更高幅度涨价以传导成本压力，而高毛利或战略性产品调价相对谨慎 [5][6] - 上游晶圆代工厂已普遍向客户传导成本压力，头部芯片公司与中小企业在议价能力上存在差异，同时中国大陆主要代工厂正加速产能建设以应对需求 [7] 根据相关目录分别进行总结 近期芯片公司提价案例 - 思特威自3月1日起对在三星晶圆厂生产的智慧安防和AIOT产品统一提价20%，对在晶合集成的同类产品提价10% [4] - 希荻微因原材料及贵金属价格攀升导致成本上涨，决定对部分产品适度提价，适用于2026年3月1日及之后的订单 [4] - 中微半导曾在1月发布产品涨价通知，幅度为15%-50%，原因包括代工与封测成本上涨超出承受范围及部分产品缺货 [5] 涨价潮扩散范围与驱动因素 - 涨价产品从2025年底的存储、功率、模拟电源类，进一步扩散至图像传感CIS、MCU等品类 [5] - 除存储外，PMIC（电源管理芯片）、SoC、RF（射频芯片）和MCU价格在2025年均有不同程度上涨 [5] - 涨价原因包括：原材料、人力、能源及物流领域持续通胀；AI发展带来的新需求；存储价格上涨的共振效应 [5] - 全球存储芯片严重短缺引发供应链失衡，晶圆厂成本压力是直接原因 [4] 芯片厂商的调价策略 - 调价策略普遍市场化，会根据下游客户订单量、产品毛利率、上游代工成本、市场公允价格等多因素制定 [6] - 总体策略是低毛利产品涨价幅度更高，因其对成本敏感度高、弹性空间小 [5][6] - 中微半导的调价根据产品上游加工成本涨幅和该产品毛利状况有所区别，低毛利产品涨幅大，高毛利产品涨幅小 [6] - 思特威此次仅对安防与AIOT产品调价，其车载、智能手机领域的CIS产品暂未调整 [6] 上游晶圆代工环节动态 - 中芯国际、华虹半导体、晶合集成等中国大陆头部晶圆厂均已向客户传导成本压力 [7] - 在议价能力上，头部芯片公司凭借长单和规模化订单更有优势，小公司面临产能紧缺带来的预付款提价，资金周转压力更大 [7] - 制造端产能建设提速：中芯国际2025年资本支出超预期，2026年预计继续投入80亿美元；华虹半导体无锡FAB9一阶段产能2025年超预期完成；晶合集成四期项目于2026年1月开建，预计第四季度投产 [7] - 中芯国际联合CEO赵海军预计，存储芯片缺货将持续数年，但新建产能上量后，行业可能在2026年三季度后迎来一些反转 [7]