AI行业发展趋势 - 大模型的研发重点从基础架构设计转向行业应用落地 [2] - 单一大模型的设计与构建进程已显著放缓 [2] 算力发展瓶颈与路径 - 单纯依赖电路架构设计带来的代际性能提升已非常缓慢 [3] - 以英伟达Blackwell单颗芯片为例 相比Hopper架构仅提升17% [3] - 算力升级需依赖先进工艺与合封技术来驱动客户价值 [3] - 光子集成领域面临类似挑战 博通JFTower项目曾因良率问题多年难以推进 [3] - 台积电加入后 其CoWoS先进封装技术迅速将良率大幅提升 [3] - 行业下一阶段的竞争焦点将转向封装工艺 [3] 先进封装技术的战略价值 - 先进封装成为AI算力发展的关键依赖 在行业会议中被广泛强调 [3] - 台积电的先进封装技术可能在上半年迎来类似去年谷歌带动的价值重估 [3] - 国内产业在电子封装领域仍在追赶 而光子封装的技术先进性将带来更大挑战 [3] - 国内某光模块制造商已在寻求台积电CoWoS封测技术的支持 [3] - 先进封装产业链的战略重要性凸显 [3]