【6月10-12日 上海】FINE2026 AI芯片及功率器件热管理大会暨展览会
DT新材料·2026-02-26 00:04

文章核心观点 - 人工智能大模型、新能源汽车、储能系统及具身智能等新兴产业的加速落地,推动算力密度与功率密度同步跃升,将热管理推向前所未有的工程高度 [3] - AI服务器与专用芯片持续突破单芯片与单机柜功耗上限,同时功率器件在新能源汽车、电力电子与储能系统中的高频、高压、高集成化应用,使系统发热集中度与热失控风险显著上升 [3] - “AI芯片及功率器件热管理大会暨展览会”将聚焦高热流密度场景下的热管理系统工程问题,围绕高性能导热材料、封装基板、液冷技术等方向,系统性探讨材料层面、模块级、系统级的关键技术路径与工程实践 [3] - 同期展览旨在汇聚上下游材料、设备、产业链资源,精准对接市场需求,全力助推液冷产业的高质量发展 [3] 展会基本信息 - 展会名称:AI芯片及功率器件热管理大会暨展览会 / FINE2026未来产业新材料博览会 [3][17] - 主题:中国未来产业崛起引领全球新材料创新发展 [3][4] - 时间:2026年6月10日至12日(6月8日至9日布展) [3][4] - 地点:上海新国际博览中心 N1-N5馆 [4][5] - 规模:展会面积50,000平方米,预计观众超过100,000人 [5][16] - 主办单位:DT新材料、DT未来产业、洞见热管理 [5] - 联合主办单位:包括中国生产力促进中心协会新材料专业委员会、宁波市新材料产业协会、中国超硬材料网等 [5] - 展会官网www.finexpo.xin [5][16] 大会核心议题与专题论坛 - 高性能热界面材料:涵盖液态金属、石墨烯垫片、金刚石垫片、相变材料、导热胶等 [7] - 金刚石、碳化硅及其复材:涵盖金刚石铝、金刚石铜、铝基碳化硅等 [7] - 导热陶瓷及封装基板:涵盖氧化铝/氮化铝/氮化硅/氮化硼导热粉体;陶瓷基板及金属化等 [7] - 高性能热沉开发与制造:涵盖铝合金、铜合金、陶瓷热沉等 [7] - 微流道水冷与加工技术:涵盖激光加工、3D打印、MESE、刻蚀等 [7] - GaN/SiC功率器件热管理 [7] - AI芯片及先进封装热管理 [7] - 专题一:数据中心液冷:涵盖高性能液冷板开发与制造、MLCP微通道的加工与制造、高性能热管理流体、液冷系统组件设计与开发、数据中心液冷解决方案 [8] - 专题二:动力电池热管理:涵盖动力电池系统热管理、超充液冷技术、液冷板设计及先进制造、高性能冷却液及新型制冷剂、新能源汽车热管理系统集成 [8] - 专题三:储能热管理:涵盖储能用液冷板设计及制造、浸没式液冷技术、先进纳米流体开发、储能热管理系统集成、储能系统的消防与运维 [8] - 专题四:人形机器人未来产业热管理:涵盖人形机器人热管理、低空飞行器热管理、AR/VR热管理、航空航天热管理、微型热管理器件 [8] 同期展览展示范围 - 液冷解决方案:涵盖AI数据中心、动力电池、储能电池、功率半导体模块、机器人关节模组、AI芯片等系统液冷解决方案 [9] - 冷板模组:涵盖常规铲齿式冷板、单相/两相液冷板、微通道(MLCP)冷板、微通道芯片Lid、VC液冷板、金刚石铜/铝冷板、口琴管式/冲压式/吹胀式/嵌管式/板翅式/挤压式冷板等 [9] - 材料:涵盖铜/不锈钢/铝合金型材、金刚石、碳化硅、氧化铝、氮化铝、氮化硅等基材;功率器件散热封装金属基板、DPC/DBC/AMB陶瓷基板;烧结银/焊锡膏等焊接材料;环氧树脂、导热灌封材料;热界面材料(液态金属、相变材料、导热垫片、石墨烯等);芯片焊接材料;冷却液(氟化液、去离子水、乙/丙二醇、纳米流体、硅油等)、制冷剂(R1234a、CO2等)、缓蚀剂 [9] - 系统组件:涵盖换热器、CDU、液冷接头、液冷管路(EPDM/FEP/PTFE/不锈钢)、分水器(Manifold)、液冷泵、电磁阀、过滤与净化、冷却塔、干冷器、储液罐、漏液检测、传感器等配套零部件;循环泵、风扇/风机、冷凝器、Chiller、压缩机、PTC加热器、膨胀阀、节流阀、快接头、管路总成、温度传感器、逆变器(PCS)等 [10] - 液冷系统:涵盖温控和热失控监控系统、空调系统、新风系统、智能检测等系统方案;电池管理系统(BMS)、消防系统、温度与压力检测系统、流量调节系统、制冷(热泵)系统 [10] - 生产技术与装备:涵盖3D打印设备、铲齿设备、激光设备、CNC加工、钎焊设备、喷涂设备、真空注液设备、冲压机/折弯机、表面处理设备、压扁机、研磨抛光设备、烧结、流延、灌装、封装键合设备、涂布、覆膜、压延、碳化/石墨化炉、模切等材料生产加工设备;点焊、除气、热压、压铸、高速精密冲床、检漏、风洞、模组测试、生产线自动化测控等设备 [10] - 检测与分析设备:涵盖气密性检测(氦检)、差示扫描量热仪、热重分析仪、热膨胀仪、热机械分析仪、塞贝克系数测量仪、同步热分析仪、自动量热仪、热分析软件等;黏度计、拉力机、密度计、硬度计、XRD、CT、原子力显微镜、拉曼光谱等 [10] 同期大会与活动 - FINE2026未来产业新材料大会:预计设立超过30场专业领域垂直论坛和超过300场大咖报告 [17][20] - 论坛聚焦产业:涵盖人工智能、智算/数据中心、具身智能、低空经济、航空航天、智能汽车、AI消费电子、量子科技、6G、脑机接口、新能源、生物制造等 [17][20][22] - 重点论坛方向:包括先进半导体论坛、先进电池与能源材料论坛、热管理技术与材料论坛、轻量化高强度与可持续材料论坛等 [24][25][26][27] - 具体论坛议题:包括人工智能赋能新材料论坛、金刚石半导体与器件论坛、固态电池论坛、钠电池论坛、钙钛矿电池论坛、可控核聚变能论坛、算力中心液冷技术论坛、AI芯片与消费电子热管理论坛、人形机器人热管理论坛、低空飞行器热管理论坛、电池与储能热管理论坛、智能汽车热管理论坛、人形机器人轻量化制造论坛等 [28][29] - 同期活动:包括新品发布会等 [30]

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