公司融资与项目规划 - 公司计划通过发行可转换公司债券募集资金不超过人民币10亿元，用于投资建设“高端印制电路板项目”[2] - 该募投项目总投资额为18.20亿元，其中拟使用募集资金10亿元[2][3] - 项目旨在建设高端PCB产能，建成达产后将形成年产84万平方米高多层板及HDI板的产能[2] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2005年，于2017年在深交所主板上市，是一家以生产高端电路板为核心业务的国家高新技术企业[4] - 公司产品包括高端汽车电子和HDI类印制电路板，广泛应用于5G基站、汽车电子、消费及智能终端等领域[4] - 公司在2024年中国综合PCB百强企业中排名第22位，在Prismark发布的2024年全球前百强PCB企业排行榜中排名第36位[5] - 公司拥有三大智能制造基地，分别位于湖南益阳、广东肇庆和泰国大城，此次募投项目实施地点为广东肇庆基地[4] 公司技术实力与研发 - 公司锚定“高多层为主、高阶HDI并行”技术路线，已攻克5.3mm板厚和30:1高厚径比钻孔与电镀技术，并同步启动8mm板厚生产线[5] - 公司打造“三代技术并行”研发体系，目前已具备32-34层技术产品生产能力，36-40层技术通过测试攻关，44层以上技术提前预研[5] - 公司通过高精度光学对位系统等技术，实现同芯板图形偏移≤20um，层间偏移≤100μm[5] 行业背景与市场需求 - 在人工智能技术驱动下，算力基础设施、人工智能终端、智能电动汽车等高成长赛道快速发展，带动高多层板及HDI板等高端PCB产品的需求持续上升[6] - 根据Prismark数据，2024年全球PCB产值为735.65亿美元，同比增长5.8%，预计到2029年将增长至1092.58亿美元，2024-2029年复合年增长率为8.2%[6] - 公司在数据中心及服务器、AIPC、汽车电子等领域积极拓展客户，高端PCB产品市场需求持续旺盛[6] 公司产能与扩张动因 - 公司目前在高端PCB产品方面已面临一定产能瓶颈，难以满足下游市场快速增长的需求[6] - 为把握产业升级带来的行业机遇，公司亟需进一步扩大高多层板及HDI板等高端产品的生产产能，以增强高端产品交付能力[6]