公司业绩与增长 - 2025年公司实现营业收入26001.36万元，较上年增长57.31% [2] - 2025年公司实现归母净利润3682.91万元，同比激增211.59% [2] - 业绩高增长得益于公司在高功率半导体芯片热管理领域的深耕，以及AI、新能源等下游产业需求的爆发式增长 [2] 公司业务与产品 - 公司专注于高功率半导体芯片等电子系统热管理产品的研发、生产和销售 [3] - 聚焦器件微小型化、高集成度背景下的高热流密度散热难题 [3] - 形成“芯片级热管理组件”与“系统级热管理解决方案”双产品体系 [3] - 产品广泛应用于新能源汽车电驱、人工智能算力中心、高端医疗设备、半导体测试、低空飞行器电控及智能机器人等领域 [3] 技术实力与研发 - 公司液冷技术在多个领域处于行业领先地位，成功打破国外技术垄断 [5] - 在特高压领域，其压接式IGCT液冷散热组件实现国产替代 [5] - 在半导体测试领域，公司是国内首家量产存储芯片半导体测试液冷卡板及配套CDU系统设备的厂商，产品已获美国泰瑞达等国外主流企业认可 [5] - 依托液冷和相变储热散热技术，可满足高热流密度、高过载等极端条件下的散热需求 [5] - 子公司于2026年获得“一种复合冷板”专利授权（公开号：CN223798691U），并公开“测试数据中心的板卡的冷却系统的控制方法”（公开号：CN121510541A） [5] - 公司将散热技术从零部件思维提升为系统工程学“底座思维”，通过仿真与试验双闭环优化产品 [5] 资本市场进展 - 公司于2025年12月18日与国金证券签署北交所上市辅导协议，并提交辅导备案材料 [6] - 2025年12月23日，江苏证监局受理其辅导备案文件，公司正式进入上市辅导期 [6] 行业展会与前景 - 2026未来产业新材料博览会（FINE 2026）将于2026年06月10日至12日在上海新国际博览中心举行 [2] - 展会预计有800+企业参展，200+科研院所参与，30+主题论坛，展览面积达50,000平方米 [2] - 展会包含“热管理液冷板产业展”和“AI芯片及功率器件热管理产业展”等专题展区 [10][11] - 展会将展示微通道(MLCP)冷板、微通道芯片Lid、VC复合液冷板、数据中心液冷、新能源电池与储能液冷、功率半导体液冷等前沿产品与技术 [10]