【6月10-12日 上海】FINE2026 AI芯片及功率器件热管理大会暨展览会
DT新材料·2026-02-24 00:05

文章核心观点 - 人工智能大模型、新能源汽车、储能系统及具身智能等新兴产业的加速落地,推动算力密度与功率密度同步跃升,将热管理技术推向了前所未有的工程高度[3] - AI服务器与专用芯片持续突破单芯片与单机柜功耗上限,同时功率器件在新能源汽车、电力电子与储能系统中的高频、高压、高集成化应用,显著提高了系统发热集中度与热失控风险[3] - 在此背景下,“AI芯片及功率器件热管理大会暨展览会”将聚焦高热流密度场景下的热管理系统工程问题,系统性探讨材料、模块、系统级的关键技术路径与工程实践,并汇聚上下游产业链资源,全力助推液冷产业的高质量发展[3] 展会基本信息 - 展会全称为“AI芯片及功率器件热管理大会暨展览会”及“FINE2026 AI芯片及功率器件热管理展区”,是“2026未来产业新材料博览会(上海)”的重要组成部分[3][17] - 展会主题为“中国未来产业崛起引领全球新材料创新发展”[3] - 举办时间为2026年6月10日至12日,布展时间为6月8日至9日[3][4] - 举办地点为上海新国际博览中心N1-N5馆[5] - 展会规模达50,000平方米,预计观众超过10万人次[5] 组织机构与支持 - 主办单位为DT新材料、DT未来产业、洞见热管理[5] - 联合主办单位包括中国生产力促进中心协会新材料专业委员会、宁波市新材料产业协会、中国超硬材料网等多家行业机构与企业[5] - 支持单位涵盖中国生产力促进中心协会下属的多个产业分会、地方协会、高校校友会及产业创新中心[5] - 推广媒体阵容庞大,包括DT系列垂直媒体、Carbontech、材视科技等超过40家行业专业及大众媒体平台[5] 大会议程与核心议题 - 大会主要活动安排在6月10日至12日,包括开幕活动、全体大会及多场平行专题论坛[6] - 核心研讨话题覆盖热管理产业链关键环节,包括:高性能热界面材料、金刚石/碳化硅复材、导热陶瓷及封装基板、高性能热沉、微流道水冷技术、GaN/SiC功率器件热管理、AI芯片及先进封装热管理共七大话题[7] - 专题论坛设置紧密围绕未来产业应用场景,分为四大专题:数据中心液冷、动力电池热管理、储能热管理、人形机器人未来产业热管理,每个专题下设5个具体技术议题[8] 同期展览展示内容 - 同期举办“FINE2026热管理液冷板产业展区”,特设数据中心液冷、新能源电池与储能液冷、功率半导体液冷、液冷材料与组件、制造与加工设备五大特色主题展区[9] - 展览内容呈现从终端、部件、材料、技术装备到前沿科技的全链条创新成果与解决方案,具体涵盖: - 液冷解决方案:针对AI数据中心、动力电池、储能电池、功率半导体模块、机器人关节模组、AI芯片等系统的液冷方案[9] - 冷板模组:包括铲齿式、单相/两相液冷板、微通道(MLCP)冷板、VC液冷板、金刚石铜/铝冷板、口琴管式、冲压式、吹胀式等多种类型冷板[9] - 材料:包括金属基材(铜、不锈钢、铝合金)、高性能导热材料(金刚石、碳化硅、氧化铝、氮化铝等)、封装基板(DPC/DBC/AMB陶瓷基板)、焊接材料、热界面材料(液态金属、相变材料、石墨烯等)及各类冷却液与制冷剂[9] - 系统组件:涵盖换热器、CDU、液冷接头、管路、分水器、泵、阀、传感器、冷却塔、BMS、消防系统等全套液冷系统零部件[10] - 生产技术与装备:包括3D打印、铲齿、激光、CNC加工、钎焊、冲压、表面处理、烧结、封装键合、涂布、碳化石墨化炉等覆盖材料生产与器件制造的全套加工设备[10] - 检测与分析设备:包括气密性检测、热分析仪器(差示扫描量热仪、热重分析仪等)、材料性能测试设备(黏度计、拉力机等)及微观结构分析仪器(XRD、CT、原子力显微镜等)[10] 展会定位与同期活动 - “2026未来产业新材料博览会(上海)”由第十届国际碳材料产业博览会、热管理产业博览会和新材料科技创新博览会三大展重磅升级而来,旨在打造以未来产业终端为引领的国际性新材料领域标杆展会[17] - 博览会以50,000平方米展区与超过300场战略与前沿科技报告,全景呈现应用于人工智能、智算数据中心、具身智能、低空经济、航空航天、智能汽车、AI消费电子、量子科技、6G、脑机接口、新能源、生物制造等未来产业的热门创新成果[17] - 重点聚焦未来智能终端以及未来产业五大共性需求:先进半导体、先进电池、轻量化功能化、低碳可持续、热管理[17] - 同期举办的“2026未来产业新材料大会”预计设立30多场专业垂直论坛和300多场大咖报告,围绕智算数据中心、具身智能、低空经济等核心产业,分享前沿科技、产业趋势、终端需求、投资策略及先进制造技术[20][22] - 大会论坛设置广泛,包括先进半导体论坛、先进电池与能源材料论坛、热管理技术与材料论坛、轻量化高强度与可持续材料论坛等核心论坛,并细分出如金刚石半导体、固态电池、算力中心液冷技术、人形机器人热管理等数十个专业议题[24][25][26][27][28][29]