行业核心动态：两大电子材料巨头宣布大幅涨价 - 日本半导体材料巨头Resonac宣布自3月1日起，将铜箔基板及黏合胶片售价上调30%以上，以应对关键原材料成本上涨并保障供应与研发 [2] - 日本电子材料大厂三菱瓦斯化学宣布自2026年4月1日起，调涨CCL、Prepreg与CRS等全系列产品价格，涨幅达30% [3] 涨价原因与影响传导 - Resonac涨价主要受玻纤布、环氧树脂、铜箔等关键原材料持续紧缺及价格上涨影响，调价将传导至MLCC、HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端制造环节 [2] - 覆铜板是PCB核心原材料，在PCB原材料成本中占比约30% [2] - AI推理需求催化云厂商资本开支，AI PCB是AI基础设施升级的核心增量环节，其三大原材料（电子布、铜箔、树脂）是构筑PCB介电性能的核心壁垒 [3] 行业增长驱动与趋势 - Prismark预计2024年至2028年全球PCB产值复合增速为5.40%，其中服务器/存储器领域增速预计为13.6% [2] - 传统服务器升级与AI服务器渗透共同驱动覆铜板量价齐升 [2] - AI基础设施对数据传输损耗的严苛要求，推动PCB和CCL向更高性能的M8/M9级别升级 [4] - 在材料升级趋势中，石英纤维因优异的介电损耗和热膨胀系数成为电子布优选；HVLP4/5铜箔因极低的表面粗糙度成为优选；PCH树脂和PTFE树脂因优异的介电性能成为树脂优选 [4] - 电子布作为AI PCB关键原材料之一，已迎来一波缺货涨价潮 [3]