数据中心高速互连技术趋势 - 生成式AI兴起推动数据中心对高速传输需求持续提升，传统用于机柜内短距传输的铜缆方案在传输密度与节能方面面临严峻挑战 [2] - 市场数据传输速率规格正快速升级，≤400Gbps已被大量导入，自2025年起需求持续将规格推向800Gbps与1.6Tbps [2] - 在追求高传输速率前提下，传统铜缆能耗超过10 pJ/bit，导致系统整体能耗大幅增加，促使产业链加速“光进铜退”进程 [2] Micro LED CPO技术优势 - 相比铜缆方案，Micro LED CPO方案单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，凭借节能优势有望成为光互连替代方案 [2] - 以1.6Tbps产品为例，现行光收发模组功耗高达约30W，若采用Micro LED CPO架构，整体功耗有望降低近20倍至1.6W左右，大幅改善功效与散热压力 [3] - Micro LED CPO技术通过整合50微米以下的芯片尺寸与CMOS驱动电路，可实现仅1~2 pJ/bit的低能耗，应用于垂直扩展数据中心网络，是理想的机柜内短距高速光互连方案 [3] - NVIDIA已提出硅光子CPO规格目标，包括低能耗(<1.5 pJ/bit)、小型化(>0.5 Tbps/mm²)以及高信赖性（故障率低于10 FIT）[3] 全球产业链布局动态 - 全球供应链正积极布局光通讯与光互连领域，微软推出MOSAIC架构，Credo收购Hyperlume以强化其光互连技术能力 [4] - Avicena开发LightBundle™技术，旨在提升数据传输效率与功耗表现 [4]