公司融资与技术进展 - 凝炼科技近日完成千万级天使轮融资,投资方为日本相关产业方,资金将主要用于研发中心和团队建设[2] - 公司凭借自主研发的8N级(即99.999999%)超高纯材料制备技术,成功攻克2nm先进制程核心材料瓶颈[2] - 公司产品纯度可稳定实现8N,单项金属杂质含量≤1ppb,综合性能大幅优于国内外同行,已达到国际领先水平[3] 公司业务与产品 - 公司成立于2022年,聚焦高端半导体材料领域,整合研发、生产、销售与技术服务全链条[2] - 公司突破8N级铜基材料提纯技术壁垒,主打超高纯硫酸铜溶液,针对性满足2-14纳米晶圆制造及先进封装的高纯铜基材料产业化诉求[2] - 公司产品核心应用于铜互连电镀工艺,隶属于湿电子化学品范畴,是半导体与集成电路制造领域不可或缺的关键基础材料[2] - 公司业务围绕高性能电子化学品(主要面对PCB领域)以及半导体超高纯铜基材料两个板块展开[2] 行业背景与公司战略 - 湿电子化学品广泛渗透于清洗、蚀刻、光刻、去胶、电镀等核心工艺环节,其纯度与稳定性直接关乎芯片良率及性能表现[2] - PCB行业内卷加剧,加之铜基材料供应紧张、铜价长期上行,企业对降本增效、供应链自主可控的需求日益迫切[3] - 公司团队深耕十多年的核心技术“含铜废液在线制备高纯氧化铜”已迈入规模化应用关键期,产品全面对标行业头部企业电解铜工艺水准[3] - 该技术可推动企业实现高纯铜基材料全自给,规避原材料供应风险、降低成本,提升核心竞争力[3] - 公司高性能电子化学品板块已与日本相关产业方达成合作,正稳步推进产品测试与国际客户认证[2] 行业展会信息 - “FINE 2026”与“INI iTher!”将联合举办AI芯片及功率器件热管理产业展,时间为2026年6月10日至12日,预计有800+企业参展[6] - 同期将举办“中国未来产业崛起”引领全球新材料创新发展博览会,涵盖具身机器人、低空经济、消费电子、半导体、AI数据中心、智能汽车等多个产业领域[8] - 同期还将举办“FINE 2026 × Carbontech先进半导体展”,聚焦金刚石+材料与器件、第三代/第四代/前沿半导体材料与器件、AI芯片/量子科技/6G/服务器/脑机接口器件与材料等主题[9]
又一PCB材料企业完成天使轮融资
DT新材料·2026-03-05 00:05