热界面材料(TIM)行业与Rubin芯片 - 热界面材料是用于填充缝隙、导热、将热量从A传导到B的材料[1] - 在英伟达芯片中，TIM1位于芯片与散热盖之间，TIM2位于散热盖与冷板或散热器之间[4] - 英伟达Rubin芯片系列将采用液态金属铟作为TIM2材料，而之前的Blackwell系列没有使用TIM2，因此TIM2是增量需求[2] - TIM2的价值量预计是TIM1的好几倍[2] TIM1的技术挑战与潜在变化 - TIM1因位于芯片内部，封装工艺难度更高，涉及助焊剂空洞控制、背面金属化等问题，这些因素阻碍了英伟达在Rubin系列上改用金属铟TIM1[5] - 随着芯片热设计功耗持续攀升，石墨膜TIM1的散热局限性显现，Rubin的TDP为2300W，Rubin Ultra的TDP将达到3500W以上[5] - 鉴于高功耗趋势，英伟达仍有可能在Rubin Ultra上切换至金属铟TIM1方案[5] - 英特尔与AMD已在CPU封装中采用铟基TIM1，有观点认为Rubin Ultra也有望开始使用金属铟TIM1[6] TIM2的价值量与市场空间 - TIM2的价值量高于TIM1，核心原因在于Rubin芯片使用了更昂贵的铟材料[7] - 单卡TIM2的价值量估计在70-90美金/卡至100美金/卡之间[7] - 随着XPU芯片功耗越来越高，理论上新一代采用液冷方案的ASIC后续都会上液态金属的TIM2层[8] 燃机出海与北美电力市场 - 北美缺电的产业逻辑预计在2026年将持续存在[9] - 有公司获得了出口加拿大的燃机和HRSG订单，但出口美国需要海外产能，因此其业务逻辑与另一家具备海外产能的公司不同[12]