行业技术演进路径 - 在AI算力快速演进与高带宽互连需求持续攀升的推动下，IC演进呈现出“合久必分，分久必合”的路径：从单芯片走向更大规模的SoC，再到Chiplet/多die的拆分与组合 [1] - 进入后摩尔阶段，先进封装与异构集成成为关键支撑，产业链面临接口适配、互连实现、热/供电、可靠性测试与制造窗口等系统级约束 [1] - 产业链的设计、制造、封测、材料设备与2.5D/3D EDA等环节必须更紧密地协同，以降低集成复杂度与量产风险 [1] 产业论坛核心信息 - 硅芯科技将联合深芯盟、半导体行业观察、势银芯链于3月26日举办“从生态建设到应用落地：Chiplet与先进封装产业协同论坛” [1] - 论坛将联动设计、制造、封测、设备、EDA与应用端代表，围绕“标准—芯粒库—新一代2.5D/3D EDA工具链”聚焦工程化落地路径 [1] - 论坛旨在推动产业从“分工深化”走向“协同升级” [1] 论坛亮点与具体举措 - 论坛将首次亮相基于典型案例沉淀的先进封装产业协同应用解决方案 [4] - 解决方案围绕真实项目，展示如何将标准、协作机制与工具链能力转化为可执行的工程流程 [4] - 解决方案系统阐明从设计、封装、测试到制造的闭环验证体系与量产导入路径 [4] - 论坛将启动中电标协先进封装标准分会筹建工作，联合产业链各方共探先进封装标准与接口体系建设 [5] - 目标是推动标准从讨论走向可执行、可验证的工程规则 [5]