公司上市进程与募资计划 - 中国证监会于2026年3月3日正式同意盛合晶微首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请，批复自同意注册之日起12个月内有效 [1] - 公司计划通过本次IPO募集资金48亿元，将全部投向三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目 [6] 公司定位与发展历程 - 公司成立于2014年，恰逢本土12英寸高端集成电路产业链补链的关键时期，自诞生之初便锚定“以3DIC为核心目标”的发展路径 [3] - 公司深耕中段硅片加工与后道先进封装两大核心领域，构建起“中段硅片加工+后道先进封装”的全流程服务体系 [3] - 公司是中国大陆最早开展并实现12英寸中段凸块晶圆级先进封装量产的企业之一 [3] 核心技术能力 - 公司以超越摩尔定律的异构集成技术为核心，聚焦GPU、CPU、人工智能芯片等高性能计算芯片的封装需求 [3] - 截至2024年末，公司已掌握229项应用于主营业务并实现产业化的境内外发明专利，累计授权专利达591项 [4] - 公司率先突破14nm先进制程凸块加工技术，实现12英寸中段硅片加工、芯粒多芯片集成封装等关键技术的自主可控 [4] - 其基于硅通孔转接板的2.5D集成技术达到国际领先水平，与全球头部企业不存在技术代差 [4] 市场地位与财务表现 - 2024年公司已跻身全球第十大、国内第四大封测企业 [5] - 2022-2024年公司营业收入复合增长率高达69.8%，在全球前十大封测企业中位居榜首 [5] - 2024年度，公司在中国大陆2.5D收入规模排名第一，市场占有率高达85%，全球市占率约8% [5] - 2024年度，公司12英寸凸块制造产能规模位居中国大陆首位，12英寸WLCSP收入规模同样排名国内第一，市场占有率达31% [5] - 2024年公司芯粒多芯片集成封装业务收入占总营收比重达44.39% [5] - 2022-2024年，公司营业收入从16.33亿元稳步增长至47.05亿元，2023年成功实现扭亏为盈，2024年净利润增至2.14亿元 [6] 行业发展与市场前景 - 先进封装作为后摩尔时代提升芯片性能的核心路径，成为半导体产业的增长引擎 [7] - 根据灼识咨询预测，2029年全球芯粒多芯片集成封装市场规模将达到258.2亿美元 [7] - 中国大陆芯粒多芯片集成封装市场增长更为迅猛，2022-2026年复合增长率高达180% [7] - 在国家“科技自立自强”战略指引下，一系列政策密集出台，为先进封装产业发展提供了有力支撑 [7]