行业技术演进趋势 - 在AI算力快速演进与高带宽互连需求持续攀升的推动下，IC演进呈现出“合久必分，分久必合”的路径：从单芯片走向更大规模的SoC，再到Chiplet/多die的拆分与组合 [2] - 进入后摩尔阶段，先进封装与异构集成成为关键支撑，产业链各环节需紧密协同以应对系统级约束，降低集成复杂度与量产风险 [2] 产业论坛核心信息 - 硅芯科技联合深芯盟、半导体行业观察、势银芯链于3月26日在上海浦东嘉里酒店举办“Chiplet与先进封装产业协同论坛” [2][6] - 论坛旨在联动设计、制造、封测、设备、EDA与应用端代表，围绕“标准—芯粒库—新一代2.5D/3D EDA工具链”聚焦工程化落地路径 [2] 论坛主要亮点与议程 - 首次亮相基于典型案例沉淀的先进封装产业协同应用解决方案，展示如何将标准、协作机制与工具链能力转化为可执行的工程流程，并阐明从设计到量产的闭环验证体系 [9] - 中电标协先进封装标准分会筹建启动，联合产业链各方共探先进封装标准与接口体系建设，推动标准从讨论走向可执行、可验证的工程规则 [10] - 论坛推动产业从“分工深化”走向“协同升级”，通过圆桌对话与现场交流，对齐关键需求与协作边界，降低跨环节信息偏差，旨在形成后续项目合作的具体机会 [11]