公司公告与业务布局 - 公司计划投资建设“钙钛矿叠层电池成套装备项目”，投资金额为35亿元，计划用地约135亩，旨在实现该成套装备的大规模生产并提升市场占有率 [2] - 公司控股子公司宸微设备计划投资建设“半导体装备研发制造项目”，预计总投资15亿元，计划用地约83亩，聚焦于半导体生产领域智能化高端装备的研发、制造与销售 [3] - 公司长期专注于光伏装备领域，技术路线从“丝网印刷生产线”拓展至“异质结电池整线生产设备”，并已获得“钙钛矿/硅异质结叠层电池整线订单” [2] - 公司控股子公司宸微设备自主研发的半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备已进入多家头部晶圆客户和存储客户，并进入量产阶段 [3] 公司财务与市场表现 - 2024年，公司营业收入为98.30亿元，同比增长21.53%；归母净利润为9.26亿元，同比增长1.31% [3] - 2024年，公司扣非归母净利润为8.37亿元，同比下降2.34%；毛利率为28.11% [3] - 截至2026年3月6日收盘，公司市值为730亿元 [3] 行业展会与前沿领域 - “未来产业新材料博览会 (上海)”暨“第十届国际碳材料产业展览会”将于2026年6月10日至12日在上海新国际博览中心举行 [7][9] - 展会预计有800多家企业参展，200多家科研院所参与，覆盖金刚石、第三代/第四代半导体、超精密加工、AI芯片、量子科技、6G、脑机接口等多个前沿材料与器件领域 [8][9] - 展会重点展示领域包括“金刚石+”材料与器件、前沿半导体材料与器件、晶体材料生长工艺与设备、超精密加工装备与材料、以及AI芯片/量子科技等器件与材料 [9]