文章核心观点 - AI需求（特别是AI服务器、数据中心）是驱动公司业绩增长的核心动力，尤其体现在TCB设备和SMT业务上 [4][6][7][8] - 公司正通过出售非核心业务（AAMI、NEXX）并评估SMT业务战略选项，以优化业务结构，聚焦于半导体解决方案（特别是后道封装）业务 [5] - 尽管25Q4毛利率承压，但公司预计26Q1毛利率将回升，且订单动能将显著增强，指引26Q1新增订单有望环比增长20%，达到四年来最高季度水平 [4][7] 2025年第四季度及全年业绩表现 - 营收表现强劲，超预期：25Q4持续经营业务营收5.09亿美元（约39.59亿港元），同比增长30.9%，环比增长12.2%，接近指引区间（4.75.3亿美元）上限，高于市场预期的4.97亿美元 [4] - 分业务营收： - 半导体解决方案业务营收2.46亿美元，同比增长19.5%，环比增长9.4%，增长由AI相关应用及光子封装需求驱动 [4] - SMT业务营收2.63亿美元，同比增长43.8%，环比增长15%，增长受AI服务器主板、中国新能源汽车需求及智能手机批量订单确认带动 [4] - 毛利率不及预期：25Q4经调整毛利率为35.8%，同比下降101个基点，环比下降175个基点，低于市场预期的38.9% [4] - 净利润大幅增长：25Q4净利润为11.10亿港元，主要得益于出售AAMI业务的一次性收益；经调整净利润为1.20亿港元，同比增长390.7%，环比增长42.2% [4] 业务结构优化与战略聚焦 - 出售非核心资产： - 已完成出售所持49%的AAMI业务，获得约11.1亿港元现金，该业务过去几年未并表 [5] - 已将NEXX业务列为终止经营并计划出售，该业务2025年收入规模约1亿美元；出售有助于公司集中资源发展后道封装业务 [5] - 评估SMT业务战略：已启动对SMT Solutions分部的战略评估，可能选项包括出售、合资、分拆或上市，以支持其长期发展，同时使公司进一步聚焦半导体解决方案业务 [5] 订单情况与未来指引 - 25Q4及全年订单强劲： - 25Q4整体新增订单约5亿美元，同比增长28.2%，环比增长5.0%；期末未完成订单7.93亿美元 [6] - 2025全年新增订单18.57亿美元，同比增长21.7%；订单对付运比率为1.05，为2021年以来最高水平 [6] - 分业务订单： - 半导体解决方案业务新增订单2.53亿美元，同比增长2.3%，环比增长15.4%，增长主要来自先进逻辑客户的TCB设备订单及高端固晶机市场份额提升 [7] - SMT业务新增订单2.46亿美元，同比增长73.3%，环比下降3.9%，同比增长主要受AI服务器及中国新能源汽车需求拉动 [7] - 26Q1业绩与订单指引： - 营收指引为4.75.3亿美元，中值高于市场一致预期；按中值计算，环比下降1.8%，同比增长29.5% [7] - 预计半导体解决方案业务营收将环比增长，受TCB及高端固晶机出货带动；SMT业务营收或因季节性因素环比回落 [7] - 预计半导体解决方案业务毛利率将回升至40%中段，SMT毛利率预计维持稳定 [7] - 预计26Q1新增订单将环比增长20%，有望达到过去四年来最高季度订单水平，由AI数据中心投资带动先进封装及主流半导体设备需求增长驱动 [7] TCB业务与先进封装发展 - 先进封装营收占比提升：2025年，受TCB驱动，先进封装营收同比增长30.2%，占总营收的30%，同比提升4个百分点 [8] - TCB业务高速增长：2025年TCB收入同比增长约146%，实现创纪录增长 [8] - 市场目标：公司指引全球TCB设备市场规模将在2028年达到约16亿美元，公司目标市场份额达到35%~40% [8] - 技术进展与客户订单： - 逻辑领域：在先进逻辑封装中保持技术领先地位，2025年订单持续增长；其超微间距TCB解决方案（采用AOR专有技术）已在26Q1赢得一家领先先进逻辑客户的多台设备订单 [8] - 存储领域：深化与多家客户合作，25Q4交付TCB设备以提升市场份额；已获得应用于HBM4-12Hi的多个客户订单，并推进HBM4-16Hi开发；Flux-based TCB设备已用于样品验证，AOR无助焊剂TCB工艺处于客户认证阶段 [8]