全球半导体行业动态 - 2026年1月全球半导体销售额达到825.4亿美元，同比大幅增长46.1%，环比增长3.7% [3] - 韩国半导体空白掩模版龙头企业S&S TECH计划投资1.5亿美元，在中国苏州工业园区建设平板显示空白掩膜版研发生产基地 [4] - 该生产基地项目达产后，预计未来五年销售总额可达9亿美元 [4] 人工智能与高性能计算供应链 - 英伟达计划于2024年下半年推出下一代AI加速器Vera Rubin [2] - Vera Rubin芯片将采用三星电子和SK海力士提供的第6代高带宽内存HBM4技术 [2] - 全球第三大内存厂商美光被排除在Vera Rubin的HBM4供应链之外 [2] 可再生能源设备制造布局 - 丹麦风力涡轮机制造商维斯塔斯计划在2029财年之前在日本设立工厂 [1] - 此举旨在把握日本不断增长的风力发电需求，并进一步拓展亚洲其他地区业务 [1] - 预计维斯塔斯此项投资规模为数百亿日元，并希望获得日本经济产业省的补贴 [1]