文章核心观点 - AI芯片需求激增，使得先进封装技术成为半导体产业的关键环节，台积电CoWoS产能长期吃紧，促使部分客户开始评估英特尔等替代方案，先进封装市场竞争加剧 [1] 先进封装市场需求与竞争格局 - 人工智能（AI）芯片需求快速攀升，使半导体产业的先进封装技术成为关键环节 [1] - 市场传出，因台积电先进封装CoWoS产能长期吃紧，部分AI芯片客户开始评估其他方案 [1] - 英特尔主打的EMIB封装技术因此受到关注，相关合作案规模上看每年数十亿美元，显示先进封装市场竞争正逐渐升温 [1] - 英特尔财务长表示，市场对相关封装技术的兴趣明显提升，原本公司预期相关订单规模仅落在数亿美元，但目前多项合作案已接近每年数十亿美元等级，需求明显高于先前预期 [1] 台积电与英特尔技术路径对比 - 台积电的CoWoS采用完整“硅中介层”作为芯片互连平台，具备极高的频宽表现，但缺点在于硅材料使用量大、成本较高且扩产周期长 [2] - 英特尔的EMIB透过局部“硅桥”架构，仅在需要高速互连的特定区域嵌入硅片，能维持高效能传输，更能降低材料成本与封装尺寸，并在设计弹性上展现优势 [2] 下游客户动态与产业趋势 - 随着AI运算需求持续扩大，高效能芯片不仅依赖先进制程，封装技术同样攸关效能表现 [1] - 台积电CoWoS封装可整合GPU与高频宽记忆体（HBM），提供高速资料传输能力，已成为多家AI芯片设计公司采用的关键技术，但在AI需求爆发下，CoWoS产能长期满载，短期内供应仍相对紧绷 [1] - 由于大型云端服务供应商（CSP）积极开发自有AI芯片，让先进封装重要性不亚于晶圆制造 [2] - 市场传出，包括英伟达（NVIDIA）、Google及Meta在内的科技巨头，开始评估在下一代AI ASIC或加速器中导入英特尔的方案 [2]