6G技术演进与投资主线 - 6G进入标准与工程化攻坚期，运营商和关键设备耗材提供商是当前投资主线[1] - ITU和3GPP已明确6G时间表，首个6G规范版本Release21预计在2028–2029年冻结，2030年左右迎来首批商用系统[1] - 行业进入5G-A过渡与6G预研双线推进阶段，三大运营商资本支出结构正由传统基站建设向5G-A、算力和卫星互联网等新方向倾斜[1] 6G典型场景与能力指标 - 在5G三大场景基础上，6G能力拓展为沉浸式通信、极高可靠低时延、超大规模连接，以及通信+AI、通感一体化、泛在连接三大新维度[1] - ITU在2023年完成《IMT面向2030及未来发展的框架和总体目标》建议书，明确了2024–2027年聚焦技术要求与评估标准、2029年前后落地正式标准的路线[1] 卫星互联网的关键作用 - 卫星互联网是6G实现泛在连接的关键抓手，将构建空天地一体化网络以实现三维全球无缝覆盖[2] - 非地面网络自3GPP R16纳入体系，其优势在于单位面积覆盖成本低，适合海洋、沙漠和偏远地区[2] - 中美头部星座正加速切换至具备星间链路的“星上组网”模式，为具备基站与卫星载荷设计能力的通信设备厂商打开增长空间[2] 高频段驱动的技术升级 - 2G到6G频谱演进方向是更高频率、更大带宽、更低时延、更小覆盖半径、更高感知精度[3] - 5G已引入24–100GHz毫米波，6G将进一步使用7–20GHz中高频段作为主覆盖层，并在100–300GHz亚太赫兹频段提供Tbps级速率与0.1ms级时延[3] - 高频段带来的路径损耗和雨衰等问题使得天线增益、PA/LNA性能和基板损耗成为系统设计核心约束[3] - 在100–350GHz区间，随频率升高通信距离明显缩短，仅在特定“窗区”可实现数公里级传输，需要更高指向性与更高集成度的天线阵列支持[3] - 太赫兹频段将推动封装内天线取代传统PCB外挂天线，并根据频率与功率需求在CMOS、SiGe、GaN、InP等材料体系间进行分工[3]