公司业绩概览 - 公司2025年持续经营业务收入达137.4亿港元，同比增长10% [2] - 新增订单总额达144.8亿港元，同比增长21.7% [2] - 公司全年录得盈利10.8亿港元，同比大幅上升272.7%，主要因出售合营公司取得11亿港元收益 [1][2] - 持续经营业务的经调整盈利为4.67亿港元，同比增长24.5% [2] 业务分部表现 - 半导体解决方案分部（包含先进封装设备）收入为73.8亿港元，同比增长21.7%，分部盈利大增115%至5.5亿港元 [4] - 先进封装业务去年录得5.32亿美元收入，同比增长30.2% [4] - 热压键合（TCB）设备收入大幅增长约146% [1][4] - 表面贴装技术（SMT）设备业务去年收入同比微跌1%至63.6亿港元，盈利下滑32%至4亿港元 [4] 战略聚焦与业务调整 - 公司正对出售SMT分部进行战略评估，希望聚焦于半导体后端工艺市场，已有潜在买家表达兴趣 [5] - 公司近年持续调整业务结构，已出售合营公司ASMPT NEXX及引线框架供应商AAMI 49%的股权 [5] - 一系列动作反映公司正收缩产品线，将资源集中于最具竞争优势的半导体后端设备 [5][6] 行业趋势与技术驱动 - AI浪潮重塑半导体产业，AI芯片与高带宽内存（HBM）需求强劲，推动芯片先进封装技术重要性快速提升 [2][4] - TCB是封装升级的重要技术，广泛用于AI芯片与HBM封装 [4] - TCB设备已应用于HBM封装并取得市场份额，获得用于12层HBM4的设备订单，同时参与16层HBM4封装技术开发 [4] - 管理层预计TCB市场规模将从2025年的约7.6亿美元扩大至2028年的约16亿美元，年复合增长率约30% [4] 市场竞争与公司定位 - 先进封装技术路线未定于一尊，除TCB外，业界正探索混合键合等新一代3D封装方案 [7] - 同业贝思半导体（BESI）在混合键合设备领域被视为领先者之一 [7] - 公司是“ASM三兄弟”之一，与ASML、ASMI系出同源，现为全球封装设备龙头之一 [6] - 乘AI芯片热潮，公司股价过去52周累升约87.8% [7] - 公司延伸市盈率约52倍，低于贝思半导体的118倍，但高于艾司摩尔的48.7倍 [7]