如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 应用材料公司首席财务官布莱斯・希尔表示，与人工智能驱动的半导体投资相关的需求信号依旧极其强劲，前沿逻辑芯片、DRAM 存储芯片及先 进封装领域目前均受产能与洁净室空间限制。在加拿大 Canaccord Genuity 科技与工业会议上，希尔强调，公司看到客户正追求更先进的计算与 存储能力，而主流云服务商持续加大的数据中心 AI 资本支出为此提供了支撑。 希尔指出，云服务商投资出现大幅增长，今年头部云服务商在数据中心 AI 领域的资本支出达6000 亿美元，预计明年将增至7000 亿美元。他表 示，应用材料正看到客户对更先进的逻辑芯片、更多 DRAM 及更先进的封装方案的需求，并称这三大前沿领域当前均处于供应受限状态。 希尔称，先进制程节点的产能利用率已基本饱和，应用材料观测到所有先进制程节点利用率均为 100%。尽管行业普遍预期 2026 年及以后硅片需 求将保持强劲增长，但希尔认为，短期产能扩张受限于前沿逻辑芯片与 DRAM 晶圆厂的空间约束，这一限制可能持续一年以上。 希尔表示，应用材料已收到客户排至 2027 年的设备订单，公司正推动更长期的规划。据希尔介绍，应 ...