行业趋势与核心驱动力 - AI集群规模向数十万GPU量级扩张，光互联正成为决定AI基础设施性能上限的核心变量，并超越传统配套设施角色 [1][8] - 生成式AI模型规模快速扩张，数据中心核心瓶颈正从晶体管性能转向互联带宽与延迟，形成“I/O墙” [3] - 铜缆在SerDes速率提升至每通道200 Gb/s时触及物理极限，无法稳定跨越单个服务器机架，推动光学器件向计算与交换芯片侧迁移 [4] 产品与技术演进路径 - 800G光模块于2025年进入强劲增长期，正加速向主流市场渗透 [5] - 1.6T光模块产品已进入量产爬坡阶段，光迅科技（Accelink）已公开展示并送样面向AI数据中心的1.6T OSFP224 DR8收发器 [3][5] - 技术路线正经历结构性变革，产业焦点从800G向1.6T量产迁移，并展望3.2T技术路径 [1][3] 关键技术路线与架构之争 - 共封装光学（CPO）与可插拔方案的路线之争是OFC 2026的核心议题之一 [1][6] - CPO将光学引擎与交换芯片共封，可显著降低功耗与信号损耗，被视为超大规模数据中心的长期演进方向 [6] - 可插拔方案凭借灵活性与可维护性，在现阶段仍占据主导地位 [6] - 从可插拔到线性可插拔光学（LPO），再到CPO的演进路径及供应链重构成为焦点 [6] 底层技术与供应链关键变量 - 硅光子异构集成（涵盖硅光子与薄膜铌酸锂及III-V族材料的平台融合）是OFC 2026的重点关注方向 [7] - 激光技术的供需瓶颈已成为制约光互联规模扩张的关键因素之一 [7] - 超短距光学互联的VCSEL与MicroLED技术路线之争，以及替代铜缆的光学互联方案获得关注 [7] - 光学I/O（OIO）作为一种封装原生光学链路技术，有望支持AI系统解耦化部署，成为新兴方向 [7] 产业动态与未来影响 - OFC 2026展会将于3月17日至19日在洛杉矶会议中心开幕，技术会议于3月15日至19日举行 [3] - 英伟达、博通及Marvell将在OFC就可制造性问题发表演讲，这关系到CPO从技术验证走向规模化商用的时间节点 [1][6] - 本届OFC形成的技术共识与产业走向，将对未来数年的光通信格局产生深远影响 [8]