日月光投控产能扩张计划 - 公司于楠梓科技园区启动第三园区建设，总投资金额达178亿元新台币，园区规划聚焦“智能运筹”与“先进封装测试”两大核心，以扩充高阶封装与测试产能 [2] - 第三园区预计于2026年动工、2028年第二季完工，启用后可创造约1,470个就业机会，完工后平均每公顷年产值估计达46.3亿元新台币 [2] - 园区将兴建两栋建筑，包括智能运筹中心与先进制程测试大楼，建筑规模为地上8层、地下1层，设计以生态、节能、健康及减废为核心 [3] 产能扩张的战略驱动因素 - 此次扩产旨在回应AI、高速运算与高速通讯应用带动的需求成长，特别是强化高阶封装与测试服务能力以满足AI时代对高效能芯片的需求 [2] - 公司强调，第三园区不仅是扩产计划，更是面向AI时代的重要布局，将以智能运筹与先进封装测试双引擎，提升高阶制造与测试整合能力 [4] - 行业传闻公司正在洽购群创位于台南的FAB 2（2厂）及FAB 5（5厂），以获取现成厂房快速布局，应对AI芯片需求带来的先进封测产能迫切需求 [5][6] 新园区的技术与管理特点 - 智能运筹中心将建置整合收发料全流程的自动化库区，通过智能物流设备与数位化管理平台，提升供应链效率与韧性，满足先进制程对高精准、可追溯物料管理的要求 [3] - 先进制程测试大楼将打造整合式测试与系统验证平台，提供一站式服务，以加快产品导入速度并提升品质管控效率，锁定AI与HPC带动的高阶封装及模组化需求 [3] - 园区将支援多类型封装与模组产品测试，包括钉架类产品、BGA产品、高频模组与电源管理模组的系统测试，测试技术朝高频、高功率与高平行度发展以应对产品复杂度提升 [4] 项目的外部影响与产业协同 - 经济部产业园区管理局指出，此案是因应半导体产业扩厂需求的重要布局，除带动就业与产值外，也有助于强化南部半导体S廊带聚落效应 [2] - 高雄市政府表示将持续提供专案协助，加速企业投资，并看好第三园区能进一步补强高雄从设计、制造到封装测试的完整半导体产业链 [2] - 行业信息显示，群创今年上半年可能出售包括前述2厂及5厂在内的3座厂房，其中封测厂南茂已以8.8亿元新台币购买其一厂房用于扩产，群创预计认列处分利益约6.59亿元新台币 [6]