2025年第四季度及全年全球晶圆代工产业表现 - 2025年第四季度，全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长2.6%，达到约463亿美元[2] - 先进制程持续受惠于AI服务器GPU、Google TPU供不应求，以及智能手机新品驱动手机主芯片投片，出货表现亮眼[2] - 成熟制程部分，Server、Edge AI的电源管理订单维持八英寸高产能利用率，甚至酝酿涨价，加上十二英寸产能利用率大致持平[2] - 2025年全年，前十大晶圆代工业者合计产值约为1,695亿美元，年增26.3%，创下新高[3] 2025年第四季度主要厂商营收与市占率排名 - 台积电 (TSMC)：营收337.23亿美元，环比增长2.0%，市占率70.4%，维持第一[3][6] - 三星 (Samsung)：营收33.99亿美元，环比增长6.7%，市占率7.1%，排名第二[3][7] - 中芯国际 (SMIC)：营收24.89亿美元，环比增长4.5%，市占率5.2%，排名第三[3][8] - 联电 (UMC)：营收19.93亿美元，环比增长0.9%，市占率4.2%，排名第四[3][9] - 格芯 (GlobalFoundries)：营收18.30亿美元，环比增长8.4%，市占率3.8%，排名第五[3][11] - 华虹集团 (HuaHong Group)：营收12.15亿美元，环比增长0.1%，市占率2.5%，排名第六[3][12] - 高塔半导体 (Tower)：营收4.40亿美元，环比增长11.1%，市占率0.9%，排名第七[3][13] - 世界先进 (VIS)：营收4.06亿美元，环比下降1.6%，市占率0.8%，排名第八[3][14] - 合肥晶合 (Nexchip)：营收3.88亿美元，环比下降5.3%，市占率0.8%，排名第九[3][15] - 力积电 (PSMC)：营收3.70亿美元，环比增长2.0%，市占率0.8%，排名第十[3][16] 2025年全年主要厂商营收与市占率表现 - 台积电 (TSMC)：全年营收1,225.43亿美元，年增36.1%，市占率69.9%[5] - 三星 (Samsung)：全年营收126.34亿美元，年减3.9%，市占率7.2%[5] - 中芯国际 (SMIC)：全年营收93.27亿美元，年增16.2%，市占率5.32%[5] - 联电 (UMC)：全年营收76.29亿美元，年增5.5%，市占率4.35%[5] - 格芯 (GlobalFoundries)：全年营收67.91亿美元，年增0.6%，市占率3.87%[5] - 华虹集团 (HuaHong Group)：全年营收45.00亿美元，年增25.2%，市占率2.6%[5] - 高塔半导体 (Tower)：全年营收15.66亿美元，年增9.1%，市占率0.89%[5] - 世界先进 (VIS)：全年营收15.61亿美元，年增13.8%，市占率0.89%[5] - 合肥晶合 (Nexchip)：全年营收15.14亿美元，年增17.7%，市占率0.86%[5] - 力积电 (PSMC)：全年营收14.04亿美元，年增7.7%，市占率0.80%[5] 主要厂商季度表现驱动因素分析 - 台积电：以iPhone 17为主的手机旗舰AP新品出货量推升3nm晶圆出货，整体平均销售价格(ASP)提高，驱动季度营收增长[6] - 三星：2nm新品出货贡献营收，且自家HBM4使用的logic die晶圆亦开始产出，淡化整体产能利用率略降的不利因素，营收季增并正式转亏为盈[7] - 中芯国际：持续受惠于本土化红利，动能来自总晶圆出货增加、ASP略增，以及当年底的光罩出货增量[8] - 联电：八英寸、十二英寸皆有大客户维持稳定订单动能，产能利用率持平前一季[9] - 格芯：因数据中心周边零部件需求增加而晶圆出货、ASP皆成长[11] - 华虹集团：旗下华虹宏力营收由MCU、PMIC需求驱动，季增3.9%[12] - 高塔半导体：硅光子(SiPho)、硅锗(SiGe)等Server相关利基新型应用出货稳健成长，驱动营收季增11.1%[13] - 世界先进：因DDIC订单转淡、PMIC主要客户跨厂验证问题影响出货，营收季减1.6%[14] - 合肥晶合：因考量已达成2025年出货与营收目标，延后部分产品至2026年第一季出货，导致营收季减5.3%[15] - 力积电：因存储器代工需求强劲、ASP提升，且逻辑晶圆代工业务大致平稳，营收季增2%[16] 2026年行业展望 - 展望2026年，即便上半年有部分消费性产品提前备货，将稳定产能利用率[3] - 因存储器价格高涨导致主流终端出货承压、需求下降的阴霾笼罩，下半年订单与产能利用率仍有隐忧[3]