文章核心观点 - 2026第五届先进热管理技术峰会暨AI与AI智能体开发者论坛将于3月23-24日在上海举办，聚焦AI浪潮下多个前沿科技领域的热管理技术挑战与机遇 [3] - 论坛将重点探讨AI服务器数据中心、汽车电子、人形机器人、智能终端四大领域，并深入讨论高算力与高功率芯片热管理技术 [4] - 论坛预计将邀请70余场演讲，吸引600余位行业专家参会，设置1个全体会场和4个专题会场进行技术交流 [4] 论坛议程与专题设置 - 论坛第一天上午为全体会场，主题为“AI与AI+行业热管理技术机遇与挑战” [3] - 论坛第一天下午至第二天下午，四个专题会场并行，分别覆盖服务器与数据中心液冷、芯片与智能终端及导热材料、人形机器人、汽车电子与智驾及功率器件等领域 [3] - 具体技术议题包括AI服务器热管理、高算力芯片热管理、人形机器人关节散热、智驾中央计算平台热管理、液冷数据中心技术、高导热材料与微通道散热技术等 [3] 参与机构与演讲主题（全体会场） - 中兴通讯将分享面向AI智算的高功率液冷散热技术 [4][15] - 联想将介绍台式机散热技术 [4][15] - Ansys将探讨从AI服务器到数据中心的多物理场仿真驱动系统级解决方案 [4][15] - 北京大学将介绍嵌入式微流体冷却技术 [4][15] - 南京瑞为新材料将介绍芯片用金刚石复合材料的批量化生产 [4][15] - 中国移动通信集团设计院将解析超节点背板连接技术及展望 [4][15] 参与机构与演讲主题（专题会场一：服务器&数据中心&液冷） - 众多行业领先企业将分享液冷解决方案，包括中兴通讯、超云、曙光、新华三、华为数字能源、华鲲振宇、维谛技术、三河同飞、兰洋科技等 [5][15][16] - 技术主题涵盖全栈液冷方案、AI服务器电源功率半导体解决方案、无源两相散热技术、超高密度AI大集群液冷、液冷整机柜、浸没式液冷创新等 [5][15][16] - 北京云道智能将介绍伏图电子散热模块热仿真解决方案 [5][15] - 杭州士兰微将分享AI服务器电源全链功率半导体解决方案 [5][15] - 深圳清华大学研究院/智微通科技将探讨基于连续流技术的有机硅冷却液 [5][16] 参与机构与演讲主题（专题会场二：芯片&智能终端&导热材料） - 参与方包括复旦大学、长电科技、中科院微电子所、北京航空航天大学、华勤技术、努比亚、上海交通大学、西北工业大学、厦门大学等高校与企业 [6][17][18][19] - 技术议题覆盖晶圆级系统散热、先进制程芯片互连热管理、高算力AI芯片封装集成微流道散热、TIM材料性能评价、热仿真软件应用、智能眼镜热管理、微型MEMS风扇、高性能导热粉体、高导热IMS/CCL/胶膜等 [6][17][18][19] - 雅安百图高新将探讨高性能导热粉体方案 [6][19] - 陕西生益科技将介绍高导热IMS/CCL/胶膜在热管理中的应用 [6][19] 参与机构与演讲主题（专题会场三：人形机器人） - 热设计网将分析AI机器人热管理系统关键难点 [7][19] - 多所高校与研究机构将深入探讨人形机器人热管理，包括北京化工大学、香港城市大学、中科院宁波材料所、上海大学、西安电子科技大学等 [7][19][20][21][22] - 技术焦点集中于机器人关节散热难题、固-液相变热管理技术、废热驱动弹热冷却技术等 [7][19][22] - 企业代表如欣旺达动力将分享多学科耦合仿真在机器人领域的应用，哈曼将介绍机器人散热系统优化方案 [7][19][22] - 上海智可派机器人将展示领先的多模态交互陪伴人形机器人 [7][22] 参与机构与演讲主题（专题会场四：汽车电子&智驾&功率器件） - 产业链多方参与，包括中国汽车技术研究中心、奇瑞智能科技、联想、联合汽车电子、英飞凌、士兰微等企业，以及同济大学、长安大学、西北工业大学等高校 [8][22][23] - 讨论范围涵盖电机控制器冷却、汽车热管理设计趋势、自动驾驶域控制器散热、环保制冷剂、智驾域控热管理、功率器件散热封装、新能源功率模块热管理等 [8][22][23] - 具体技术包括基于拉曼光谱的功率器件检测、乘员热舒适座舱模型、国产MCU赋能热管理、微通道散热器拓扑优化、Chiplet散热、热虹吸散热器等 [8][22][23] 参展企业 - 展台展示企业包括Ansys、南京瑞为新材料、雅安百图高新、北京云道智能、常州富烯科技、科思创、深圳市鸿富诚新材料等多家在仿真软件、导热材料、散热解决方案领域的公司 [9]