全球半导体与AI产业动态 - 全球半导体产业酝酿新一轮涨价潮，德州仪器、恩智浦、英飞凌计划自4月1日起上调部分产品售价，其中德州仪器部分产品最高涨幅达85%，英飞凌主流产品预计涨价5%至15% [2] - 英伟达宣布未来五年投资260亿美元开发开源AI大模型，从芯片制造商向模型实验室转型，并发布Nemotron 3 Super模型，多项基准测试超越GPT-OSS [2] - 博通宣布其Tomahawk® 6系列交换机芯片已进入量产出货阶段，该芯片可助力AI网络实现卓越的扩展性能 [10] - 三星电子正推进2纳米制程HBM4E研发，并与AMD商讨HBM供应合作，同时已获得苹果折叠屏iPhone的12GB LPDDR5X DRAM订单 [12] - SK海力士作为创始合作伙伴加入应用材料价值50亿美元的下一代半导体研发中心，联合攻关适配AI场景的下一代存储芯片技术 [13] 大中华地区科技与汽车公司要闻 - 寒武纪2025年首次实现年度盈利，归母净利润20.59亿元，同比扭亏为盈，营业收入64.97亿元，同比增长453.21%，公司拟每10股转增4.9股并派发现金红利15元 [2] - 腾讯微信正在研发独立自有AI模型，已完成基础能力建设，预计2026年对外落地，该模型将用于接入微信小程序生态 [5] - 百度发布全球首款手机端龙虾应用“红手指Operator”，引发下载热潮，旗下萝卜快跑将首次实现千线级激光雷达上车应用，该独家前装定点由速腾聚创获得 [3] - 理想汽车2025年第四季度收入总额288亿元，同比减少35%，净利润2020万元，2025年全年营收1123亿元，净利润11亿元，连续三年盈利 [6] - 胜宏科技2025年实现营业收入192.92亿元，同比增长79.77%，归母净利润43.12亿元，同比增长273.52%，公司拟每10股派发现金红利20元 [6] 美洲地区科技与消费公司要闻 - xAI联合创始人离职潮持续，ZiHang Dai（戴子航）本周已离开，张国栋也表示计划在未来几天内离职，自今年1月以来已有多位联合创始人离职 [9] - 亚马逊计划将2026年Prime Day从7月提前至6月以刺激销售，并发行540亿美元企业债券获得投资者超额认购 [9] - 微软与Meta近期合计新增近千亿美元数据中心租赁承诺，推动全球云计算厂商未来数据中心租赁总金额突破7000亿美元，相关租金将在15-19年内分期支付 [9] - Meta宣布未来两年将推出四代自研MTIA AI芯片，每六个月迭代一次，用于生成式AI推理计算，并收购AI智能体社交平台Moltbook以整合至广告业务 [10] - 苹果宣布将庆祝公司成立50周年，拟扩大铝合金3D打印制程应用至iPhone、Apple Watch等产品线，折叠屏iPhone Fold 1TB版本定价约2万元 [10] - FedEx市值首次超越UPS，登顶美国包裹运输企业市值榜首 [10] 新能源汽车、机器人及能源领域进展 - 特斯拉第三代人形机器人亮相，计划年底启动生产，长期规划产能100万台，其无人驾驶出租车Cybercab已于上月正式下线，将于4月开始量产 [3] - 本田汽车下调2025财年业绩预期，预计全年经营亏损2700亿日元至5700亿日元，净亏损4200亿日元至6900亿日元，因电动汽车战略将产生最高达2.5万亿日元的费用 [12] - 中国电建联营体与阿布扎比未来能源公司签订阿联酋阿布扎比RTC2.1GW+7.75GWh光储项目EPC合同，合同金额约139.62亿元 [7] - LG新能源2025财年总营收23.67万亿韩元，同比下降7.6%，股东应占亏损1.07万亿韩元，公司宣布将于2027年量产新型磷酸铁锂电池，重点发力储能赛道 [13] 金融、支付及其他行业要闻 - 中信证券一家香港子公司及国泰君安国际控股有限公司分别被报道遭香港证监会及廉政公署调查，相关文件被带走，员工被问话或配合调查 [5][6] - 软银旗下日本移动支付巨头PayPay在美国纳斯达克上市，发行价每股16美元，开盘价19美元，总市值约1.7万亿日元，为日本企业赴美上市历史最大规模 [12] - 九龙仓集团2025年扭亏为盈，股东应占盈利5000万港元，2024年同期亏损32.24亿港元，基础净盈利41.04亿港元，同比增长46.68% [7] - 宝马集团2025年财务收入1334.53亿欧元，同比下降6.3%，税前利润102.36亿欧元，同比下降6.7%，预计关税和成本将拖累2026年盈利 [16] - 新西兰航空公司因伊朗局势导致航油价格飙升，将在5月初前削减5%的航班（约1100个），并已提高机票价格以对冲成本 [16] - 礼来日本公司将投资200亿日元扩建神户工厂以扩大药品产能，应对全球对糖尿病、肥胖症治疗药物增长的需求，预计2028年投产 [14]