全球晶圆代工行业2025年第四季度及全年业绩 - 2025年第四季度，全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%，达到约463亿美元 [2] - 2025年全年，前十大晶圆代工业者合计产值约为1695亿美元，年增26.3%，创下新高 [2] - 存储器产值规模已经达到晶圆代工产值的2倍以上 [2] 主要晶圆代工厂商2025年第四季度表现 - 台积电：第四季度营收增长2%至337亿美元，市占率达70.4%，维持第一；营收增长主要得益于以iPhone 17为主的手机旗舰新品推升3nm晶圆出货，带动整体平均销售价格提高，尽管晶圆出货量略减 [4] - 三星代工：第四季度营收季增6.7%至近34亿美元，市占率从6.8%微升至7.1%，位列第二；增长主要受2nm新品出货及自家HBM4使用的逻辑芯片晶圆开始产出推动，实现扭亏为盈 [6] - 中芯国际：第四季度营收季增4.5%至近24.9亿美元，市占率居第三；增长受晶圆出货增加、平均销售价格略增及年底光罩出货增量推动；公司财报显示第四季度晶圆收入环比增长1.5%，销售片数和平均单价均小幅增长 [6] - 华虹集团：位居第六，第四季度营收近12.2亿美元，季增0.1%；旗下华虹宏力营收季增3.9%，由MCU、PMIC需求驱动 [6] - 高塔半导体：市占排名前进至第七，营收季增11.1%达4.4亿美元，主要由于硅光子、硅锗等服务器相关利基新型应用出货稳健成长 [8] - 晶合集成：位居第九，第四季度营收季减5.3%至3.88亿美元；主要因公司已达成2025年出货与营收目标，延后部分产品至2026年第一季度出货；公司表示部分产品代工价格已上调，后续将通过优化产品结构等方式应对市场 [7] 二级市场股价表现 - 中芯国际A股股价自2024年9月启动，涨幅最高近2倍，2026年一季度有所回落 [8] - 华虹公司同期最高涨幅达到4.56倍 [8] - 晶合集成股价也实现翻倍增长 [8] 行业驱动因素与需求结构 - 2025年第四季度，先进制程持续受益于AI Server GPU、Google TPU供不应求，加上智能手机新品驱动手机主芯片投片，出货表现亮眼 [10] - 成熟制程部分，服务器、边缘人工智能的电源管理订单维持8英寸高产能利用率，甚至酝酿涨价，加上12英寸产能利用率大致持平，共同推升产值增长 [10] 2026年行业展望与潜在挑战 - 集邦咨询预计2026年上半年有部分消费性产品提前备货，将稳定产能利用率 [10] - 但下半年订单与产能利用率仍有隐忧，主要因存储器价格高涨导致主流终端出货承压、需求下降 [10] - 中芯国际联合首席执行官指出，人工智能对存储的强劲需求挤压了手机等中低端领域的存储芯片供应，导致这些领域终端厂商面临供应不足和涨价压力，预计晶圆厂收到的中低端订单将减少，而AI、存储、中高端应用相关订单将增加 [10][11] - 中芯国际给出2026年第一季度业绩指引：销售收入预计环比持平，毛利率预计在18%到20%之间 [12] - Counterpoint Research报告预警，主要受存储芯片供给缩减影响，预计2026年智能手机出货量将同比下降12.4%，降至不足11亿部，创下有史以来最剧烈的年度萎缩；高端智能手机市场预计更具韧性，可能实现个位数增长 [13] AI需求驱动的新周期与存储器市场 - 受益于AI浪潮，存储器与晶圆代工产值均将在2026年同步创下新高 [15] - 集邦咨询估算，存储器产业产值将大幅扩张至5516亿美元，晶圆代工产值达到2187亿美元，存储器产值规模已攀升至晶圆代工的2倍以上 [15] - 本轮由AI需求驱动的周期缺货状况更为全面，产业重心由模型训练转向大规模推理应用，带动服务器端对高容量、高带宽DRAM的需求持续扩大，单机搭载容量亦同步提升 [15] - 英伟达在Vera Rubin平台的推广中，强化了对高效能存储的需求，提升了企业级SSD的重要性；从业者正加速采用大容量QLC SSD以应对海量数据存取 [15] - 此次存储抢货潮由云端服务供应商拉动，采购量呈指数级成长，对价格敏感度相对较低，使得价格涨幅超越前一次超级周期并创下新纪录 [16]