成熟制程供需结构性反转与卖方市场确立 - 市场正经历由显著的“产能排挤”效应引发的罕见供需结构性大反转，成熟制程产能短缺成为常态，并直接推动卖方市场成型[2] - 世界先进（VIS）作为指标性事件，已正式宣布自2026年4月起调涨代工价格，宣告了成熟制程卖方市场的正式确立[2][5] 供给端：结构性退场导致产能紧缩 - 一线晶圆大厂战略性退出成熟制程：台积电计划逐步汰除6吋与8吋产线，并引导其12吋成熟制程客户转向先进制程或将订单转移给世界先进[2] - 三星计划于2026年下半年关闭月产能达5万片的8吋S7厂，将厂房转作先进制程与封装用途[2] - 全球8吋产能出现罕见负成长：尽管中国厂商有扩产计划，但无法弥补台积电与三星减产留下的缺口，TrendForce预估2026年全球8吋晶圆代工市场总产能将出现年减2.4%的负成长[3] - 未来1~2年内，全球成熟制程的供给将处于绝对紧缩状态[3] 需求端：AI发展带动强劲增长 - AI伺服器带动终端需求强力复苏：AI伺服器运算密度与功耗攀升，促使电源管理架构升级，直接带动电源管理IC（PMIC）与功率元件用量显著增加[3] - 这些元件规格朝向高耐压、高可靠度发展，进一步推升了市场对8吋成熟制程的强劲需求[3] 世界先进（VIS）的涨价决策与优势 - 公司自2025年起已大幅增加产能投资以应对客户每年持续成长的产能需求[4] - 面临半导体设备采购、原物料、能源、贵金属价格以及人力与运输等营运成本持续攀升的严峻挑战[4] - 为确保维持健康的营运体质并履行对客户的产能承诺，必须通过调涨报价来共同吸收显著上升的成本[4] - 在产能吃紧且稳定制程经验的代工厂难求的情况下，客户为确保供应链安全，预期对价格调整有较高接受度[4] - 在“去中化”趋势下，国际客户若非产品销往中国，多半会避开中国晶圆厂，使得具备技术优势的台湾二线晶圆厂（如联电与世界先进）成为产能排挤下的最大受惠者[4] - 世界先进在台积电的技术授权与订单转移加持下，展现出极高的营运确定性[4] 其他晶圆代工厂的涨价行动 - 中国晶圆代工厂合肥晶合集成（Nexchip）于2026年3月12日宣布，自2026年6月1日起，晶圆代工价格将全面上调10%[7] - 调价原因为应对全球局势变动、国际局势动荡、供应链剧烈波动以及原材料价格持续上涨等多重因素导致的生产与营运成本持续走高[7][10] 芯片设计大厂带头涨价 - 德州仪器（TI）、恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）三大国际芯片设计大厂相继发出调价通知，宣布自4月1日起上调部分产品售价[13] - 德州仪器部分产品涨幅最高可达85%，新价格将全面适用于直销客户与经销通路[13] - 恩智浦调价主要反映原材料、能源、人工以及物流等关键成本持续上升的压力[13] - 英飞凌将提高部分电源管理及相关IC产品价格，主流产品涨幅预计落在5%至15%之间，部分高端产品调整幅度可能更高[13] - 此轮价格调整从芯片设计端向制造端扩散，涉及多条成熟制程产品线，显示半导体产业面临的成本压力具有普遍性，并开始加速向下游传导[14] - 三大厂均是全球汽车电子与工业控制领域的重要芯片供应商，其同步调价将导致汽车电子、工业设备与电源模组等下游产业的采购成本上升[14]