行业技术发展趋势 - 功率硅晶圆生产正从200毫米向300毫米转变，碳化硅晶圆正从150毫米扩展到200毫米，以提高产量并降低单件器件成本，加速碳化硅MOSFET替代传统器件[2] - 生产转变受区域动态影响，中国厂商在建设或升级生产设施方面行动速度比其他地区更快，这得益于政府的大力支持[2] 中国产业竞争力分析 - 过去几年，中国有策略地弥补了裸芯片制造差距，扩大了封装能力，提高了国产IDM在全球的市场份额[2] - 中国已从系统集成商转型为硅基和宽禁带功率器件技术领域的竞争者[2] - 中国企业正有意识地进军技术含量更高、知识产权更敏感的领域，这些领域的竞争优势更难复制[4] 垂直整合与市场竞争 - 通过整合晶圆生产、器件制造和封装环节，企业在成本和技术水平上竞争，缩小了中国企业与全球老牌供应商之间的差距，加剧了全球厂商的成本压力[3] - 功率模块市场与电动汽车生产密切相关，指数级增长，厂商正努力控制成本，“足够好”的策略降低了制造成本但给利润率带来巨大压力[3] - 电源管理解决方案领域，低成本标准PMIC主要由代工厂生产，而小批量、高价值的多功能PMIC则需要更高集成度和专有技术，越来越多由IDM承担[3] 地缘政治影响与合作模式 - 当前地缘政治环境给市场带来动荡，涉及战略技术时跨境并购变得困难，例如2017年英飞凌收购Wolfspeed因技术涉及军事应用被美国监管机构叫停[6] - 在可控框架下，合作仍然可能，精心构建的战略伙伴关系成为可行道路，例如安森美半导体与英诺斯科技的合作联盟[6] 全球供应链与行业结构性转变 - 中国的投资降低了对欧洲、日本和美国传统供应商的依赖[7] - 随着碳化硅在汽车和工业领域应用日益广泛，全球企业需要重新思考采购、风险管理和合作策略[7] - 行业成功不再仅仅取决于成本或规模竞争，而是取决于掌控先进工艺、保护知识产权以及在复杂地缘政治环境中游刃有余的能力[7]