中国光刻机,50亿半导体项目新进展
是说芯语·2026-03-14 13:36
项目概况与建设进展 - 大族安莱(吉安)半导体科技项目正在全力加快建设进度,预计5月份搬入[1] - 项目1号厂房主体结构已完成,内部装修完成80%,一个月左右可全部完工[1] - 该项目是吉州区重点引进的高科技项目,于2024年12月开工[1] 投资规模与产能规划 - 项目总投资50亿元人民币[1] - 一期建设4万平方米厂房[1] - 主要生产微米级光刻机、电子元器件及机电组件设备[1] 公司背景与股权结构 - 大族安莱(吉安)半导体科技有限公司成立于2024年8月[1] - 公司注册资本3000万元人民币[1] - 由深圳市大族安莱半导体有限公司100%持股[1] 经营范围与产业影响 - 公司经营范围包括半导体器件专用设备制造,电子元器件制造,电子元器件与机电组件设备制造等[1] - 项目投产后将带动10余家上下游企业集聚[1] - 项目将助力吉州区打造区域性半导体产业集群[1]