文章核心观点 - 美国银行分析认为，伊朗冲突对半导体供应链的近期风险有限，内存芯片制造商的关键材料库存充足且供应来源多元化，预计不会导致内存芯片产量削减 [2][3][4] - 美国银行同时上调了对内存芯片价格和行业收入的预测，主要基于合约定价走强、供应条件收紧以及人工智能等领域的需求持续改善 [5] 供应链风险分析 - 氦气和溴等用于芯片冷却和蚀刻的关键投入材料部分来自中东，但行业调查显示内存生产商目前持有约4到6个月的库存，降低了近期短缺风险 [2] - 行业通过增加来自美国和日本生产商的订单以实现供应来源多元化，以抵消中东地区的潜在干扰 [3] - 主要半导体制造中心（如中国台湾、韩国和日本）依赖液化天然气发电，但来自美国的额外液化天然气运输和替代电力来源的可用性，使能源供应中断担忧可控 [3] - 综合判断，预计不会出现与伊朗冲突相关的内存芯片产量削减 [4] 行业前景与预测 - 美国银行上调了对第一季度DRAM平均售价的预测，并预计NAND定价也将走强 [5] - 价格走强的理由是供应条件收紧，以及来自人工智能基础设施和数据中心的需求持续增长 [5] - 随着行业从低迷中复苏，得益于人工智能驱动的需求以及DRAM和NAND定价改善，预计全球内存市场将在2026年实现更强劲的收入增长 [5]