文章核心观点 - 英伟达GTC大会是全球AI与半导体领域关注的焦点，公司将展示其未来数年的技术路线图与新产品，特别是在芯片架构、网络技术、推理芯片及自动驾驶等领域的进展，旨在巩固并扩大其行业领导地位 [3][6][7][9][10] 芯片架构与产品路线图 - 公司已公布未来几年芯片架构路线图，Blackwell Ultra之后，采用Rubin架构的芯片计划于2024年下半年推出，Rubin Ultra计划于2027年下半年推出，Feynman架构计划于2028年推出 [6] - 本届GTC大会的重点将是Rubin架构，并可能披露Rubin Ultra和Feynman的更多细节 [6] - 美银预测，公司将在大会上勾勒出从Rubin到2028年Feynman平台的完整产品线，跨越三代的清晰路线图将给予开发者和企业承诺，帮助公司保持领先对手的优势 [6] 网络技术与新动向 - 公司在网络和存储方面部署增多，关注点已不限于GPU，在1月CES上展示了包括NVLink 6交换机芯片、ConnectX-9 Spectrum-X超级网卡芯片等在内的6颗Rubin芯片 [7] - 本届GTC的核心关注点包括下一代AI芯片路线图和网络架构方案，特别是scale-out网络架构（如Quantum-X和Spectrum-X CPO交换机）的技术细节 [8] - 美银认为，公司将扩展网络中的光学器件，下一代102.4T Spectrum-6交换机及115T Quantum-X共封装光学器件将成为大规模AI集群部署的重要基础设施 [8] - 国际光通信大会OFC与GTC同期举行，引发外界猜测公司可能在共封装光学（CPO）等方面公开更多细节 [8] 推理芯片与Groq技术整合 - 公司于2023年12月与AI芯片初创公司Groq达成知识产权非独家协议，Groq核心团队加入公司，Groq的LPU以快速推理闻名 [9] - 公司CEO黄仁勋在采访中表示，公司或许可以添加Groq的技术，做一些尚未有人涉足的事情 [9] - 近期市场传言OpenAI将导入公司基于Groq技术开发的AI推理芯片，尽管公司尚未证实，但如何整合Groq技术仍是外界关注焦点 [9] - 美银分析师预计公司将推出协同设计的推理产品组合，包括用于推理工作负载的CPX芯片和用于低延迟应用的LPU，这些产品可能集成在下一代机架系统中 [9] 自动驾驶与物理AI - 在GTC大会前，公司发布了一段22分钟视频，展示CEO黄仁勋与汽车业务副总裁吴新宙共同乘坐一辆使用公司全栈自动驾驶软件平台DRIVE AV的汽车，期间未出现人工接管 [10] - 除了数据中心业务，公司在物理AI方面持续部署，汽车和机器人领域的新信息也将是本届GTC的关注焦点 [10]