IPO与资本动态 - 公司计划在香港启动IPO，最快于2026年落地，预计集资规模为3亿至4亿美元 [1] - 公司于2025年9月完成超15亿元人民币的C轮融资，企业估值达到10亿美元，投资方包括中国移动、上海国投、国新基金、浦东创投、腾讯等新股东，以及中科创星、沂景资本等老股东追加投资 [2][3] - 自2018年种子轮融资1070万美元起，公司累计获得多轮大额融资，投资方矩阵覆盖产业资本、国资平台与头部PE/VC，包括百度风投、真格基金、经纬创投、中金资本、红杉资本、中科创星、招商局创投、沙特阿美P7等 [2][3] 公司背景与技术实力 - 公司成立于2017年，由麻省理工学院物理学博士沈亦晨创立，其求学期间在《科学》、《自然·光子学》等顶级期刊发表多篇论文并提交十项技术专利 [4] - 公司研发团队拥有200余名来自十余个国家的工程师，其中70%的芯片设计师具备十年以上从业经验 [4] - 公司构建了以光子矩阵计算（oMAC）、片上光网络（oNOC）、片间光网络（oNET）为核心的技术体系，打造光子计算与光子网络两大产品线 [8] - 公司技术迭代清晰：2019年发布全球首款光子芯片原型板卡；2021年PACE产品问世；2025年先后推出曦智天枢计算卡和全球首个分布式光互连光交换GPU超节点，核心技术细节登上《Nature》期刊 [8] 产品性能与商用进展 - 公司标杆产品“光跃LightSphere X分布式光互连光交换GPU超节点”基于全球首创的分布式光交换技术与硅光OCS光交换芯片打造，于2025年世界人工智能大会发布，仅半年多即迈入规模商用阶段 [9] - 2026年中国家电及消费电子博览会上，光跃超节点128卡商用版正式落地，目前已实现数千卡规模化部署 [9] - 性能测试显示，在训练DeepSeek V3 671B大模型时，光跃超节点128商用版训练性能显著优于传统集群，模型切换延迟低至微秒级，传输延迟相较传统电交换降低90%以上 [11] - 该产品支持跨机柜GPU万卡级弹性扩展，拓扑可实时重构、故障秒级切换，突破单机柜功耗与物理互连瓶颈 [11] - 光跃超节点已成功适配阶跃星辰全系列模型（含Step3.5 Turbo），以及DeepSeek、Minimax、Kimi、GLM等主流大模型 [12] - 产品已落地上海仪电智算中心，整合壁仞科技GPU液冷模组、中兴通讯AI国产服务器、仪电智算云平台软件，形成完整的国产算力解决方案 [12] - 2025年发布的曦智天枢计算卡集成全球最大规模128×128光子矩阵，采用3D先进封装技术，支持科学计算及ResNet50等商业算法 [12] - 公司与燧原科技合作推出国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统，验证了高端光电封装技术可行性 [12] 行业定位与竞争优势 - 光电混合算力具备高带宽、低延迟、低功耗三大核心优势，是破解传统电互联算力集群带宽不足、延迟偏高、功耗过大等痛点的关键，完美适配大模型训练、超算、云计算等高端算力场景 [9] - 公司凭借全自主核心技术，打破了海外企业在光子芯片与光互连领域的技术垄断，分布式光交换技术、硅光光互连芯片均拥有完整知识产权，填补国内高端光互连芯片空白 [14] - 公司联动壁仞科技、中兴通讯、上海仪电等国产产业链伙伴，构建纯国产算力生态，其全栈方案具备自主可控、成本可控、服务高效等优势，成为海外光互连方案的核心替代选项 [14] - 创始人预判，未来五年内光子芯片在智算中心内的份额将达到30% [16]