全球半导体市场增长加速 - 2025年全球半导体市场规模已达7917亿美元，万亿美元里程碑预计在2026年提前兑现，一年内新增约2000亿美元规模，部分机构预测2026年增长率将超过20%乃至30% [3] - 市场增长持续加速，从2000亿美元增至3000亿美元用了13年，从5000亿美元到逼近1万亿美元预计仅需4年 [5] - 驱动增长的核心变量是AI算力需求的结构性爆发，2026年全球AI基础设施支出预计达4500亿美元，推理计算算力占比将首次超过70% [5] - 存储市场迎来历史性转折，2026年全球存储产值预计首次超越晶圆代工，成为增长第一极，其中HBM规模增速接近60%，但供需缺口仍高达50%至60% [6] 技术演进与产业变革 - 随着2纳米以下制程逼近物理极限，一座2纳米晶圆厂的建设成本已超250亿美元，是7纳米时代的三倍 [6] - 后摩尔时代，先进封装正从备选方案升格为战略支柱，与先进制程并驾齐驱 [6] - AI重构了整条产业链的价值坐标，从芯片设计到先进封装，从设备材料到人才培养，每个环节都在被重新定价 [12] 中国半导体产业扩张 - 2020年至2030年间，中国晶圆产能将从490万片增至1410万片，翻近三倍，全球市场份额从20%升至32% [8] - 2028年全球将新建108座晶圆厂，其中亚洲占84座，中国独占47座，超过亚洲新增产能的一半 [8] - 在22至40纳米主流制程节点，中国产能占比将从2024年的25%提升至2028年的50% [8] - 设备领域，北方华创在2023至2024年间跻身全球设备企业前十，中国有望出现几家世界级的平台型半导体设备企业 [8] - 自2020年起，中国已成为全球最大的半导体设备出货市场，承接全球约三分之一以上的设备出货量 [8] 政策与资本支持 - 国家大基金一期投入1387亿元、二期2042亿元、三期3440亿元人民币相继落地 [8] - 科创板的设立为半导体创新企业打开了资本通道，吸引大量民间资本涌入 [8] - 市场、政策、资本三重力量形成合力，构建起独特的国产半导体产业生态 [8] 行业盛会反映产业活力 - SEMICON/FPD China 2026展览面积超10万平方米，有1,500家展商、5,000多个展位，20多场同期会议和活动 [1] - 2025年展会共设11个展馆，实际观众达18万人次，2026年展馆扩至12个，展商数量从1400余家增至1500余家 [10] - 论坛议题覆盖异构集成与先进封装、AI算力与CPO、汽车芯片、Micro LED与OLED显示等方向，演讲阵容包括跨国企业高管及金融机构代表 [10] - 集成电路科学技术大会（CSTIC）是亚洲规模最大的集成电路技术论坛，有逾600位讲师、千余名专业观众参与 [10] - 针对中小企业，展会设置新产品发布通道，去年吸引超过1000人报名，配套线上产品创新奖活动录得超20万访问量、17万次投票 [10] 人才挑战与培养 - 人才缺口是悬而未决的结构性问题，早在2018年半导体行业的人才缺口估计就达30万 [11] - 展会期间将同期举办CXO论坛与英才计划领袖峰会，并组织十余所高校的学生代表团现场观展，搭建学生与企业的直接对接平台 [12]