全球晶圆代工行业市场概况 - 2025年全球晶圆代工行业总产值预计为1695亿美元，同比增长26.3% [2] - 行业上半年因厂商提前备货而产能稳定，但下半年因存储芯片涨价可能导致需求下降，产能存在隐忧 [2] 主要厂商市场份额与表现 - 台积电以1225.4亿美元营收位居第一，市场份额从2024年的64.4%提升至2025年的69.9% [4] - 台积电在先进工艺（3nm、2nm）和成熟工艺（28nm）均占据领先地位，其28nm工艺全年贡献营收85.7亿美元，占总营收7% [4] - 三星位列第二，代工业务营收为126.34亿美元，市场份额为7.2%，较2024年地位有所下滑 [4] - 三星有望在2025年通过量产2nm、稳定4nm及重启8nm工艺获得新订单 [4] - 中芯国际位列第三，2025年营收达93.3亿美元，同比增长16.2% [5] - 中芯国际受益于国产替代需求，先进工艺产能供不应求，未来能否超越三星取决于其先进产能的快速提升 [5] 市场竞争格局 - 全球晶圆代工市场集中度高，除三星（韩国）和高塔（以色列）外，主要厂商为中国大陆与台系企业 [5] - 台积电在第三、第四季度旺季时市场份额均超过70%，预计全年将维持超过70%的份额 [4]